최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.6 no.4, 1999년, pp.1 - 7
주철원 (Micro-Electronics Technology Laboratory Electronics and Telecommunication Research Institute) , 이영민 (Micro-Electronics Technology Laboratory Electronics and Telecommunication Research Institute) , 이상복 (Micro-Electronics Technology Laboratory Electronics and Telecommunication Research Institute) , 현석봉 (Micro-Electronics Technology Laboratory Electronics and Telecommunication Research Institute) , 박성수 (Micro-Electronics Technology Laboratory Electronics and Telecommunication Research Institute) , 송민규 (Micro-Electronics Technology Laboratory Electronics and Telecommunication Research Institute)
We developed Fabrication process of embedded passive components in MCM-D substrate. The proposed MCM-D substrate is based on Cu/photosensitive BCB multilayer. The substrate used is Si wafer and Ti/cu metallization is used to form the interconnect layer. Interconnect layers are formed with 1000
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.