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Bi계 저융점 유리의 제조
Fabrication of Bi based solder glass 원문보기

마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.6 no.4, 1999년, pp.55 - 59  

이창식 (아주대학교 재료공학과) ,  정경원 (대주정밀화학(주)) ,  최승철 (아주대학교 재료공학과)

초록
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전자 패키징에 적용 가능한 납성분이 포함되어 있지 않는 Bi계저융점유리의 연구를 행하였다. Bi계유리중, 70wt% $Bi_2O_3$+ l5wt% $B_2O_3$ + 8wt% $SiO_2$+ 2wt% $P_2O_5$ + 4wt% $A1_2O_3$ + lwt%ZnO 성분의 유리는 융점이 약 $550^{\circ}C$ 였으며, $P_2O_5$의 함량에 따라서 그 융점이 변화하였다. 10wt%이상의 $P_2O_5$ 첨가에서는 $450^{\circ}C$의 열처리로 결정화가 진행되었다. $B_2O_3$가 많이 함유된 조성의 유리에서는 그 융점이 상승하였다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

One of lead free glass, Bi based solder glass is investigated for electronic packaging application. The melting temperature of glass about $550^{\circ}C$ at Bi based glass (70wt% $B_2O_3$ + l5wt%$B_2O_3$ + 8wt% $SiO_2$ + 2wt% $P_2O_5$ + 4wt%

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