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전자 패키징용 Pb Free 저융점 유리의 제조
Fabrication of Pb Free Solder Glass for Electronic Packaging Application 원문보기

한국세라믹학회지 = Journal of the Korean Ceramic Society, v.38 no.7 = no.230, 2001년, pp.628 - 633  

최승철 (아주대학교 재료공학과) ,  이창식 (아주대학교 재료공학과) ,  유재륜 (아주대학교 재료공학과) ,  정경원 (대주정밀화학(주))

초록
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전자 패키징에 적용 가능한 저융점 유리 중에서 납성분이 포함되어 있지 않는 Bi계 유리의 연구를 행하였다. 기판과의 일체화를 위한 유리의 응용으로, 소자와의 반응 억제와 열응력 완화를 위해 유리의 저융점화 및 열팽창계수를 제어하였다. 본 연구에서 제조된 Bi계 유리는 DTA와 TMA의 열분석을 통해 5$50^{\circ}C$ 부근에서 연화점이 있고, 열팽창계수는 7.52~12.09$\times$$10^{-6}$/$^{\circ}C$의 범위였으며, 비유전율은 9~13이었다. 본 연구의 납성분을 포함되어 있지 않는 유리조성은 우수한 내산성을 나타내었다.

주제어

#Lead free glass   #Bi based solder glass   #Softening temperature   #Thermal expansion   #Relative dielectric constant  

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