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NTIS 바로가기전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.13 no.7, 2000년, pp.568 - 574
김상용 (아남반도체) , 서용진 (대불대학교 전기전자공학부) , 이우선 (조선대학교 전기공학과) , 이강현 (조선대학교 전기공학과) , 장의구 (중아대학교 전자전기제어공학부)
We have been optimized tungsten(W) plug CMP(chemical mechanical polishing) characteristics using two different kinds of component of slurry and two different kinds of pad which have different hardness. The comparison of oxide film roughness on around W plug after polishing has been carried out. And ...
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