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반도체 FAB 공정에서의 효율적 흐름제어를 위한 시뮬레이션
Simulation of Efficient Flow Control for FAB of Semiconductor Manufacturing 원문보기

멀티미디어학회논문지 = Journal of Korea Multimedia Society, v.3 no.4, 2000년, pp.407 - 415  

한영신 (성균관대학교 전기전자 및 컴퓨터공학과) ,  전동훈 (성균관대학교 전기전자 및 컴퓨터공학과)

초록
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설비 집약적이며 복잡한 생산 시스템중의 하나인 반도체 FAB 공정은 제품의 흐름시간과 대기시간, 공정 중 재고를 줄이는 것이 흐름제어의 가장 중요한 목표이다. 이에 본 연구에서는 소품종 다랑 생산 시스템에서 발생하는 비경제성을 줄이고 생산성을 향상시키기 위하여 현재 반도체 양산 회사에서 주로 채택하고 있는 In-Line Layout을 분석하고 새로운 제안 방식인 그룹테크놀로지를 이용한 Job Shop 형태의 Stand Alone Layout과 함께 각각의 모델로 구축하고 시뮬레이션 함으로써 일별 생산 계획상의 회수 변화에 따른 각Layout의 특성을 비교, 분석하였다. 이 때 사용한 시뮬레이션 툴은 모델 구축 및 시뮬레이션이 용이하고 범용적인 (이산형 제조 시스템용) ProSys를 사용하였다. 연구 결과로는 일별 생산 계획상의 회수 초기에는 In-Line Layout이 Stand Alone Layout보다 대체로 생산량 측면에서 우세하지만 일별 생산계획상의 회수가 증가된 14회부터는 Stand Alone Layout이 더 우세한 것으로 나타났다

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The ultimate goal of flow control in the semiconductor fabrication process, one of the most equipment-intensive and complex manufacturing process, is to reduce lead time and work in process. In this paper, we propose stand alone layout in the form of job shop using group technology to improve the Pr...

AI 본문요약
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* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 따라서 본 연구는 여러 개의 단위 공정을 한 종류의 설비로 묶어놓은 형태인 In-Line 시스템과 각 공정에 대하여 각각의 설비로 운영되는 형태인 Stand Alone 시스템을 칩 종류에 따른 각 설비의 변수 설정변경 회수인 일별 생산 계획상의 회수를 변화하면서 생산 공정의 종류 변화에 따른 웨이퍼 생산량을 비교하여 최적화 방안을 제시하고자한다.
  • 이러한 생산 시스템에 대한 관심은 제품의 다양성을 추구하는 욕구와 다양한 제품을 생산하면서도 높은 생산성을 유지하려는 기업의 욕구가 맞물려 고조되고 있다. 이에 본 연구에서는 목적에 맞게 설계되고 운영되는 생산 시스템의 설계부터 마케팅까지의 모든 단계에서 요구되는 생산비용과 시간을 절감해주고, 제품의 질을 높여주며, 장기적인 관점에서 반도체 제조 공정 시스템의 효율적 설계 및 운영 방안을 제시하기 위해 시뮬레이션을 수행하였다.

가설 설정

  • 해당 모델의 구성을 위해 필요한 요소들을 알아보면 설비 가동시 설비의 Loading/Unloadinge 각각 한 번씩만 실시되고 생산을 위한 기초 조건으로 1 Lote 25개의 웨 이퍼로 구성되어 있고 Raile AGV에 연결되어 있다. 또한 물류 흐름은 Lot 단위로 이동되고 생산되는 칩의 종류는 1개로 가정하며 처리 공정의 수는 5개로 한다. 한편, 설비 생산 최대 능력은 4 Lot 까지 인덱스를 통하여 Track In/Out 할 수 있다.
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