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NTIS 바로가기한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.18 no.7 = no.124, 2001년, pp.106 - 111
임종고 (금오공과대학교 기계설계공학과 대학원) , 하상백 (금오공과대학교 기계설계공학과 대학원) , 김성헌 (금오공과대학교 기계설계공학과 대학원) , 최환 (금오공과대학교 기계공학부) , 이종찬 (금오공과대학교 기계공학부)
This study reports the grinding characteristics of quartz. Grinding experiments were performed at various grinding conditions including wheel mesh, table speed and depth of cut. The grinding forces and specific grinding energies were measured. Surface roughness was also measured with tracer and the ...
Malkin, S., 'Grinding Technology : Theory and Application of Machining with Abrasives,' John wiley & Sons, New York, 1992
Hwang, T.W., Malkin S., 'Grinding Mechanical and Energy Balance for Ceramics,' Transaction of the ASME, Vol. 121, 1999
Malkin, S., Hwang, T. W., 'Grinding Mechanisms for Ceramics,' Annals of the CIRP, Vol. 45, 1996
Ritter, J. E., Malkin, S., 'Grinding Mechanisms and Strength Degradation for Ceramics,' Transaction of the ASME, Vol. 111, 1989
Pei, Z. J., Billingsley, S. R., Miura,S., 'Grinding induced subsurface cracks in silicon wafers,' International Journal of Machine Tools & Manufacture, Vol. 39, 1999
Bifano, T. G., Hosler, J. B., 'Precision Grinding of Ultra-Thin Quartz Wafers,' Transactions of the ASME, Vol. 115, 1993
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