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NTIS 바로가기전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.14 no.7, 2001년, pp.557 - 561
김철복 (대불대학교 전기공학과) , 김상용 (아남반도체 FAB사업부) , 서용진 (대불대학교 전기공학과)
Chemical mechanical polishing (CMP) process has been widely used to planarize dielectric layers, which can be applied to the integraded circuits for sub-micron technology. Despite the increased use of CMP process, it is difficult to accomplish the global planarization of in the defect-free inter-lev...
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