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마이크로파 유전체의 미세구조와 품질계수의 상관관계에 대한 컴퓨터 시뮬레이션
Electromagnetic Simulation of the Quality Factor and Microstructure of Microwave Dielectrics 원문보기

한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.11 no.2, 2001년, pp.146 - 150  

박재환 (한국과학기술연구원 재료연구부) ,  박재관 (한국과학기술연구원 재료연구부)

초록
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마이크로파 유전체의 품질계수 측정에 사용되는 cavity resonator 방법에 대하여 실제 측정 결과와 전자기 시뮬레이션엔 의한 결과를 비교하였다. 시뮬레이션 기법을 이용하여 마이크로파 유전체의 산란계수 $S_{12}$ 를 실제로 측정한 간과 시뮬레이션에 의해 구해진 값을 비교하였으며 마이크로파 유전체 내부에 기공이 있는 경우와 유전율이 다른 이차상이 존재할 때 마이크로파 품질계수가 어떻게 변화하는지를 검토하였다. 시뮬레이션을 통하여 기본 공진 모드인 $TE_{01\delta}$모드를 쉽게 찾을 수 있었으며 기공 및 이차상에 의한 품질계수의 저하를 정성적으로 확인할 수 있었다

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Electromagnetic simulation was compared to the measurement with a network analyzer in the cavity resonator method which has been used for determining microwave quality factor. Scattering matrix $S_{12}$ obtained from the network analyzer was compared to the $S_{12}$ obtained fr...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 소결과정을 통해 제조된다. 따라서, 그 내부에 기공 및 입계가 존재하게 되는데 이러한 것들이 정량적으로 마이크로파 유전체의 품질계수에 어떠한 영향을 미치는지를 시뮬레이션을 통해 검토하고자 한다. 마이크로파 유전체의 품질계수 및 유전율은 세라믹스의 미세구조 및 조성에 의해 영향을 받게 된다.
  • 본 연구에서는 전자기 시뮬레이션 기법을 이용하여 마이크로파 유전체 내부에 기공이 있는 경우와 유전율이 다른 2 차상 (secondary phase) 이 존재할 때 마이크로파 품질 계수가 어떻게 변화하는지를 검토하고자 한다. 본 연구를 통하여 기공이 많이 존재하는 마이크로파 유전체에서 낮은 품질 계수가 측정되었을 때 실질적으로 기공 및 이차상에 의한 기여가 어느 정도인지를 가늠해 볼 수 있는 참고가 될 것으로 기대된다.
  • 본 연구에서는 전자기 시뮬레이션 기법을 이용하여 마이크로파 유전체 내부에 기공이 있는 경우와 유전율이 다른 이차 상이 존재할 때 마이크로파 품질계수가 어떻게 변화하는지를 검토하였다. 마이크로파 유전체의 산란계수 S12를 실제로 측정한 값과 시뮬레이션에 의해 구해진 값을 비교하였다.
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참고문헌 (8)

  1. R.D. Richtmyer, J. Appl, Phys., 10(1), 391 (1939) 

  2. K. Wakino, Proc. of Sixth IEEE Int. Symp. Appl, Ferroelectrics, 97 (1986) 

  3. D. Kajfez and P. Guillon, Dielectric Resonators, Artech House, Inc., (1986) 

  4. D.M. Pozar, Microwave Engineering, Addison-Wes-ley, (1990) 

  5. Matthew N. O. Sadiku, Numerical Techniques in Electromagnetics, CRC Press, (1992) 

  6. R.F. Harrington, Time Harmonic Electromagnetic Fields, McGraw-Hill, (1961) 

  7. Ansoft HFSS user's manual, 1999 

  8. B.W. Hakki and P.D. Coleman, IRE Trans. Micro-wave Theory Tech., Vol. MTT -8, 401 (1960) 

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