문제 정의

• 본 고에서는 고밀도실장에 따른 미세접합부의 신뢰성 을 확보하기 위해, BGA/CSP 실장 시에 발생하는 諸 문제 중에서 기공(Blow hole)발생문제를 중심으로, 현장에서 발생하는 불량사례를 소개하고 n 발생원인 및 대책에 대하여 기술하고자 한다.
• 이러한 단점을 보완하여 접합부의 신뢰성을 확보하기 위해서는 BGA/CSP실장 시에 발생하는 문제점을 파악하고. 그 발생원인을 규명하여 대책을 수립함으로써 불량발생을 사전에 예방하는 것이 무엇보다 중요하다고 사료된다.
• 그 발생원인을 규명하여 대책을 수립함으로써 불량발생을 사전에 예방하는 것이 무엇보다 중요하다고 사료된다. BGA/CSP실장 시에는 여러가지 불량이 발생할 수 있으나, 여기서는 크랙 발생을 유발시키는 기공을 중심으로 기술하고자 한다.