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문제 정의
- 그 중에서도 BGA/CSP의 실장기술은 앞으로의 실장 기술을 이해하는데 있어서 가장 기초가 되는 패키지기 술로서, 본 고에서는 BGA/CSP실장기술의 개요와 불량분석 방법에 관하여 기술함으로써 BGA/CSP실장의 기초를 이해하는데 미력이나마 도움이 되고자 한다.
- 그러나 실제 반도체 부품을 파괴하는 스트레스원들은 무수히 많이 존재하므로 모든 EOS불량 원인을 정확히 규명하여 대책을 수립하는데는 상당한 어려움이 따른다. 따라서 본고에서는 반도체내부에 일반적으로 발생되는 기초적인 불량유형에 대하여 몇가지 실례를 제시하고자 한다.
- 보이드의 발생은 리플로 온도조건을 조절하면 어느 정도 개선이 가능하다. 상세한 내용은 표면실장기술(2001.7/8 호, 140T43)을 참조하기 바라며 본 고에서는 보이드의 개선사례와 보이드의 분석방법에 대해서만 간략하게 기술하고자 한다.
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