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[국내논문] Fe/Ni 합금전착에 의한 다공성 그물군조 방열재료의 제조 연구
Fabrication of Porous Reticular Metal by Electrodeposition of Fe/Ni Alloy for Heat Dissipation Materials 원문보기

전기화학회지 = Journal of the Korean Electrochemical Society, v.5 no.3, 2002년, pp.125 - 130  

이화영 (한국과학기술연구원 금속공정연구센터) ,  이관희 (한국과학기술연구원 금속공정연구센터) ,  정원용 (한국과학기술연구원 금속공정연구센터)

초록
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다공성 그물구조 금속을 반도체 칩 방열재료로써 활용하기 위한 실험을 실시하였다. 이를 위해 다공성 그물구조 구리와 반도체 칩 사이의 열팽창 차이를 최소화하기 위한 시도로써 다공성 구리에 대한 Fe/Ni 합금전착을 수행하였다. Fe/Ni 합금전착 실험으로 표준 Hull Cell을 구성하고 전류밀도 분포에 따른 Fe/Ni 합금층 내의 조성변화를 관찰하였으며, 실험결과 합금전착시 이상공석현상으로 인하여 전해액의 교반정도에 따라 합금층 조성이 크게 영향을 받는 것으로 나타났다. 본 실험에서는 paddle type 교반기를 사용하여 전해질의 확산을 제어하는 방법으로 원하는 조성의 Fe/Ni 합금층을 얻을 수 있었으며, 얻어진 Fe/Ni 후막을 대상으로 TMA 열분석을 실시한 결과 구리에 비해 훨씬 낮은 열팽창율을 보이는 것으로 나타났다. 또한, 본 실험에서 Fe/Ni 합금전착을 통하여 제작한 다공성 그물구조 금속을 대상으로 방열성능을 측정한 결과 구리 평판 대비 최대 2배 이상의 방열성능을 보여 반도체 칩 방열재료로의 활용 가능성을 높여 주었다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

An attempt was made for the application of porous reticular metal to a heat dissipation material in semiconductor process. For this aim, the electrodeposition of Fe/Ni alloy on the porous reticular Cu has been performed to minimize the thermal expansion mismatch between Cu skeleton and electronic ch...

주제어

#heat dissipation   #porous reticular metal   #electrodeposition   #Fe/Ni layer  

참고문헌 (9)

  1. 10.1007/s11661-997-0037-2 

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  9. 10.1149/1.2096519 

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