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알루미늄 박막의 화학기계적연마 가공에 관한 연구
Chemical Mechanical Polishing of Aluminum Thin Films
원문보기
한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.19 no.2 = no.131, 2002년, pp.49 - 57
조웅 (한양대학교 대학원 정밀기계공학과) , 안유민 (한양대학교 기계공학과) , 백창욱 (서울대학교 전기컴퓨터공학부) , 김용권 (서울대학교 전기컴퓨터공학부)
Abstract
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The effect of mechanical parameters on chemical mechanical polishing (CMP) of blanket and patterned aluminum thin films are investigated. CMP process experiments are conducted using the soft pad and the slurry mainly composed of acid solution and A1
주제어
참고문헌 (16)
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이국녕, 김호성, 김용권, '광화학적 표면 개질을 위한 마이크로미러 광변조 시스템 연구,' 제 3 회 한국 MEMS 학술대회 논문집, pp. 15-21, 2001
저자의 다른 논문 :
- [본원] 대전광역시 유성구 대학로 245 한국과학기술정보연구원
- [분원] 서울시 동대문구 회기로 66 한국과학기술정보연구원
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