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문제 정의
- 따라서 본 연구에서는 기존의 연구결과를 바탕으로 발포알루미늄을 PC의 CPU의 냉각에 적용하기 위해 실제 CPU 냉각에 사용되고 있는 냉각 홴과 발포알루미늄 방열기를 조합하여 다양한 유 동조건에서 홴-발포알루미늄 방열기 조합의 방열 성능을 실험을 통해 측정하였다. 또한 기존의 상 용 방열기의 냉각특성과 비교하여 홴-발포알루미 늄 방열기 조합의 방열성능 최적화에 대한 자료를 확보하고자 한다.
- 전자장비 냉각의 목적은 전자부품소자의 효율적인 작동을 보장하는 온도이하로 전자부품의 온 도를 낮추는 것이므로 열원표면의 온도는 방열기 설계의 주요한 요소이다. 따라서 본 연구에서는 방열기의 냉각성능을 열원의 표면온도의 관점에서 평가하였으며 실험여건에 따라 발생하는 외부 공기의 온도변화와 히터의 열유속의 변화를 보정 하기 위해 다음과 같은 무차원 표면온도를 정의 하였다饥
- 따라서 본 연구에서는 기존의 연구결과를 바탕으로 발포알루미늄을 PC의 CPU의 냉각에 적용하기 위해 실제 CPU 냉각에 사용되고 있는 냉각 홴과 발포알루미늄 방열기를 조합하여 다양한 유 동조건에서 홴-발포알루미늄 방열기 조합의 방열 성능을 실험을 통해 측정하였다. 또한 기존의 상 용 방열기의 냉각특성과 비교하여 홴-발포알루미 늄 방열기 조합의 방열성능 최적화에 대한 자료를 확보하고자 한다. 이를 위해 발포알루미늄 방 열기의 높이(/, ), 베이스 판의 두께(〃와 냉각 홴과 발포알루미늄 사이의 간격(S)이 방열성능에 미치는 영향을 고찰하였다.
- 여기서 为는 공기의 열전도도이다. 본 연구의 목적은 냉각 홴에 의한 실제 열원표면의 온도 변화를 측정하여 방열기의 냉각특성을 평가하는 것 이므로 특성길이 X는 필름 히터의 크기 50 mm로 정하였다.
가설 설정
- 5에서 나타나 있듯이 홴에 가해지는 정압 (static pressure)의 차이에 따라 변화하며 정압차가 커질 수록 거의 단조적으로 감소한다.:")발포알루미늄 은 구조상 높은 유동저항에 의한 압력손실이 크 기 때문에 냉각 홴의 유량도 상대적으로 감소하 게 된다. 이 경우 냉각 홴이 장착된 덮개와 발포알 루미늄 사이의 간격(S)을 변화시키면 홴에 가해지 는 압력부하가 감소하여 냉각 홴에서 발생하는 유량은 증가하게 된다.
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