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NTIS 바로가기한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.12 no.3, 2002년, pp.225 - 230
김주연 (수원대학교 전자재료공학과) , 배규식 (수원대학교 전자재료공학과)
Sn was selected as an alloying element of Cu. The Cu-Sn thin layers were deposited on the Si substrates by the electroplating method and their properties were studied. By rapidly thermal annealing(RTA) up to 40
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