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문제 정의
- (3) 본 연구에서는 히트파이프 히트싱크의 최적 설계를 위한 설계 프로그램이 개발되었다. 본 설계 프로그램은 히트파이프의 윅 구조, 관 직경, 그리고 휜 형상 등 다양한 변수의 영향을 각각의 값들을 변화시키며 성능을 예측할 수 있으며, 이를 통하여 히트파이프 히트싱크의 최적설계를 가능하도록 하였다.
- 본 설계 프로그램은 히트파이프의 윅 구조, 관 직경, 그리고 휜 형상 등 다양한 변수의 영향을 각각의 값들을 변화시키며 성능을 예측할 수 있으며, 이를 통하여 히트파이프 히트싱크의 최적설계를 가능하도록 하였다.
- 본 연구는 차세대 전자부품 냉각을 위한 히프파이프 히트싱크를 개발하였다. 먼저 히트파이프 요소에 대한 기초 실험결과를 바탕으로 6 mm OD 동관, 100mesh 2겹의 스크린 윅 구조와 8mm OD 동관과 200 mesh 3겹의 윅 구조를 갖는 히트파이프 히트싱크가 설계 제작되었으며, 본 연구를 통하여 다음과 같은 결론을 얻을 수 있었다.
- 실험을 위해 개발된 히트파이프 히트싱크는 크게 증발부와 웅축부, 그리고 그 사이를 유체가 이동할 수 있도록 연결된 수송부로 구성되어 있다. 본 연구에서는 기초실험 연구 및 설계 프로그램으로부터 얻어진 최적의 데이터를 바탕으로 제작된 두 종류의 히트파이프 히트싱크가 개발되었다.
- 본 연구에서는 히트파이프 히트싱크를 만들기 위하여 히트파이프의 재질, 작동유체의 주입량, 윅의 재질 및 구조, 그리고 기타 물리적 형상 등을기초연구(4)로부터 결정하여 설계하고 제작된 히트파이프 히트싱크의 열전달성능에 영향을 미칠수 있는 여러 변수(경사각, uc 등)들에 대한 실험적인 연구를 수행하였다. 아울러 히트싱크를 설계하기 위한 프로그램을 개발하고 이 프로그램의 검증을 위하여 실험결과와 비교를 해보도록 하였다.
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