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NTIS 바로가기大韓溶接學會誌 = Journal of the Korean Welding Society, v.20 no.5, 2002년, pp.72 - 77
Flip-chip interconnection that uses solder bump is an essential technology to improve the performance of microelectronics which require higher working speed, higher density, and smaller size. In this paper, the shear strength of Cr/Cr-Cu/Cu UBM structure of the high-melting solder b01p and that of l...
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