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제안 방법
- 설계된 ROIC는 0.65-知! 2P3M N-WeU CMOS 공정으로 제작하였으며, 血pedancemat가ling 및 HPF 구현에 필요한 10"-Q의 고저항 polysilicon 공정을 추가하였다. 그림 2 (a) 와 (b) 는 각각 제작된 ROIC 사dp과 package에 조립된 IRFPA 사진이며, 편의상 적외선 window를 제거한 상태를 보여주고 있다.
- 이를 구동하기 위해 큰 전류구동 능력을 갖는 buffet를 column 선택 switch 앞단에 삽입하였다. Column bu仟er는 cascode 구조로 설계되었으며, 소비 전력을 최소화하기 위하여 해당 column의 신호가 출력되는 동안만 동작하도록 설계하였다.
- 4-mm이다. ROIC chip의 동작특성을 검증하기 위해 HSPICE를사용하였고, 30-Hz의 정현파를 입력 신호로 인가하여 출력신호를 관찰하였다.
- 화소들의 분리는 보다 높은 광 효율을 얻기 위하여 laser scribe 방식과hybiid 공정으로 구현된다. 각ROUC는 수 십 “V~수 mV의 입력에 대하여, 90%의 血-factor, 5 X108-emHz叫W의 탐지도, 1500(XV/W의 반응도를 갖도록 설계 목표하였다.
- 비냉각 적외선 영상 system의 핵심인 BSCT 320x240 IRFPA를 hybrid방식으로 구현하였다. 설계 제작된 hybrid modulee 유전율, 광 반응도 그리고 화소의 operability 측면에서 설계 목표와 잘 근사하였다.
- 상온 동작에서 우려되는 열잡음의 감소와 SNR의 증대를 위하여 강유전체인 BSCT 화소의 배열을 mesa형으로 분리하여 설계하였다. 화소들의 분리는 보다 높은 광 효율을 얻기 위하여 laser scribe 방식과hybiid 공정으로 구현된다.
- 미소한 열 신호의 변화를 감지하기 위하여 BSCT sensor와 ROIC의 impedance matchi血g과 high gain 구현이 필수적이며, 또한 320x240화소의 구동을 위한 저 전력 회로설계 기술이 필요하다. 제작된 IRFPA module을 적용한 proto형 test system에서 readout 동작 및 광 반응 특성을 고찰하였다.
대상 데이터
- 1. 320X240 ROIC의 구성.
- 설계된 ROIC는transistor, capacitor 및 저항을 포함하여 1, 033, 000 개 의 소자로 구성되며, chip 면적은 18.1-mm x 15.4-mm이다. ROIC chip의 동작특성을 검증하기 위해 HSPICE를사용하였고, 30-Hz의 정현파를 입력 신호로 인가하여 출력신호를 관찰하였다.
- 출력된다. 설계된 RQIC는 320x240 ROUC (ReadOut Unit Circuit) 배 열과 순차적인 화소 선택을 위한 column 선택 switch로 구성된다. 각ROUC에는 저주파 잡음 제거를 위한HPF(HighPass Filter)와 tunable LPF (Low Pass FHter), 400배의 높은 이득 구현을 위한 pvean屮liher 그리고 SNR (signal-to-noise ratio) 증대를 위한 clamp 회로가 내장되었다.
- 그림 4. 제작된 BSCT 320x240 IRFPA의 열 영상.
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