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NTIS 바로가기전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.15 no.10, 2002년, pp.851 - 857
박창준 (대불대학교 전기공학과) , 김상용 (아남반도체 FAB사업부) , 서용진 (대불대학교 전기공학과)
CMP(chemical mechanical polishing) process has been attracted as an essential technology of multi~level interconnection. However, the COO(cost of ownership) is very high, because of high consumable cost. Especially, among the consumables, slurry dominates more than 40%. So, we focused how to reduce ...
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Lee, W.-S., Kim, S.-Y., Seo, Y.-J., Lee, J.-K.. An optimization of tungsten plug chemical mechanical polishing (CMP) using different consumables. Journal of materials science. Materials in electronics, vol.12, no.1, 63-68.
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