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NTIS 바로가기최근 반도체 공정 라인에서는 차세대 초미세 공정 기술 도입의 가속화를 통해 메모리 및 비메모리가 고집적화 되어감에 따라 CMP 공정 기술이 없어서는 안 될 반도체 칩 제작의 핵심 기술로 적용되고 있다. CMP 공정에서는 반도체 표면 기판을 연마하기 위하여 금속 산화물 형태의 입자가 분산된 슬러리를 사용하는데 일반적으로 실리카나 ...
저자 | 조문성 |
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학위수여기관 | 한밭대학교 산업대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 응용화학생명공학과 응용화학 |
지도교수 | 박장우 |
발행연도 | 2015 |
총페이지 | ⅴ, 43 p. |
키워드 | 세리아 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T13688067&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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