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폴리싱 공정의 자동화를 위한 실리콘웨이퍼의 형상 추정 및 분류에 관한 연구
A Study on Estimating Shape and Sorting of Silicon Wafers for Auto System of Polishing Process 원문보기

디지털콘텐츠학회 논문지 = Journal of Digital Contents Society, v.3 no.1, 2002년, pp.113 - 122  

송은지 (남서울대학교 컴퓨터학과)

초록
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반도체와 관련한 실리콘웨이퍼의 평탄도는 양질의 웨이퍼를 보증하는 가장 중요한 요소이다. 따라서 평탄도(flatness)를 측정하고 제어하는 Polishing이라는 공정은 웨이퍼 생산의 여러 라인중 특별히 중요시 되는 과정이며 현재 이 공정에서는 담당 엔지니어가 웨이퍼의 모형을 모니터에서 육안으로 관찰하여 판단하고 평탄도를 높이기 위한 제어를 하고 있다. 그러나 사람에 의한 것이므로 많은 경험이 필요하고 일일이 체크해야하는 번거로움이 있다. 본 연구는 이러한 비효율적인 작업의 효율화를 위해 이루어 졌으며 Polishing 공정에 있어 평탄도를 사람이 아닌 시스템에 의해 자동으로 측정하여 제어하는 알고리즘을 제안한다. 여기서 제안한 시스템은 보간 다항식을 이용하여 웨이퍼 전역의 두께를 추정하고 Polishing공정에서 평탄도를 높이기 위해 제어 가능한 모형별로 분류할 수 있도록 하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The flatness of a silicon wafer concerned with ULSI chip is one of the most critical parameters ensuring high yield of wafers. The polishing process that measures and controls the flatness of a silicon wafer is one of the important process in various processes for production silicon wafer, which are...

AI 본문요약
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문제 정의

  • 이것은 전류의 양으로 웨이퍼의 두께를 측정하며측정 데이터는 양이 많으므로 일단 형상을 그려주고 몇 개의 중요한 데이터를 제외하고 모두 버려지고 있다. 본 논문에서는 이 측정장비에서 제공하는 정량화된 데이터들의 관계를 분석하여 역으로 이미지를 추정하는 알고리즘을 제안하였다. 또한 추정 알고리즘에 의해 추정된 웨이퍼의 모형을 Polishing 공정과정에서 제어 가능한 모형별로분류하는 시스템을 개발하여 Polishing공정 자동화의 가능성을 보였다.
  • 본 연구에서는 이과정의 자동화를 모색하기 위해 측정장비를 통한 웨이퍼의 이미지를 사람이 보지않고도 데이터에 의해 그 모형을 추정하여 분류하는 시스템을 개발하였다.
  • 따라서 이공정의 엔지니어는 많은 경험이 필요하며 웨이퍼를 일일이 체크해야하는 번거로움이 있다는 문제점이 있다. 본 연구의 목적은 Polishing 공정에있어 평탄도를 사람이 아닌 시스템에 의해 자동으로 측정하여 제어하고자 하는데 있다. 본 연구에서는 ADE9500 장비를 사요하고 있는데 이장비는웨이퍼 형상 측정 장비를 생산하는 회사로 세계적으로 유명한 미국 ADE(www.
  • 위에서 제안한 웨이퍼의 형상 추정 알고리즘을 이용하여 추정된 웨이퍼의 형상을 Polishing 공정에서 평탄도를 높이기 위해 제어 가능한 형상별로 분류하는 시스템을 구현하는 방법에 대하여 살펴보기로 한다. 시스템의 대략적인 순서는 다음과 같다.
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