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무전해 Ni-P 도금의 공정조건에 따른 도금피막 특성변화
Electroless Ni-P layer Characteristics in accordance with the plating process conditions 원문보기

한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.36 no.3, 2003년, pp.263 - 271  

이홍기 (한국생산기술연구원) ,  전준미 (한국생산기술연구원) ,  박해덕 (해송P&C)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Optimal conditions of electroless nickel plating in acid baths has been studied for industrial applications of a developed EN solution. The phosphorus content in the deposition ranges from 8 to $12\;wt.\%$. The investigated EN plating parameters are ion concentrations of nickel and hypoph...

주제어

참고문헌 (10)

  1. A. Wurtz, C.R. hebd. Seances Acad. Sci. 18(1844) 702 

  2. A. Brenner, G.E. Riddell, J. Res. Nat. Bur.Stand. 37 (1946) 31-34 

  3. A. Brenner, G.E. Riddell, J. Res. Nat. Bur.Stand.39, (1946) 385-395 

  4. R. Ostwald, Metalloberflache 35 (1981) 222-223 

  5. H. Kreye, H.H. Muller, T. Petzel, Galvanotechnik,77 (1986) 561-567 

  6. S.V.S. Tyagi, Zeitschrift Metallkunde, 76(1985) 492-495 

  7. H. Yamasaki, H. Izuni, H. Sunada, Scripta Met. 15 (1981) 177 

  8. R.M. Allen, J.B. Van der Sande, Scripta Met.,16 (1982) 1161 

  9. F. keller, W. G. Zelley, J. Electrochem. Soc.,97 (1950) 143 

  10. 김남일, 장시성, 무전해 도금, 동화출판 (1996) 

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