최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.16 no.1, 2003년, pp.1 - 4
이우선 (조선대학교 공과대학 전기공학과) , 서용진 (대불대학교 전기전자공학부) , 김상용 (아남반도체) , 박진성 (조선대학교 공과대학 전기공학과)
The SiH
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
Viard, Jocelyn, Berjoan, René, Durand, Jean. Composition-density and refractive index relations in PECVD silicon oxynitrides thin films. Journal of the European Ceramic Society, vol.17, no.15, 2001-2005.
Kushner, Mark J.. A model for the discharge kinetics and plasma chemistry during plasma enhanced chemical vapor deposition of amorphous silicon. Journal of applied physics, vol.63, no.8, 2532-2551.
Masi, Maurizio, Besana, Giambattista, Canzi, Lorenzo, Carra, Sergio. Modeling of silicon nitride deposition by RF plasma-enhanced chemical vapor deposition. Chemical engineering science, vol.49, no.5, 669-679.
Lloyd, J R. Electromigration in integrated circuit conductors. Journal of physics. D, applied physics, vol.32, no.17, R109-R118.
Liu, C. Y., Chen, Chih, Tu, K. N.. Electromigration in Sn-Pb solder strips as a function of alloy composition. Journal of applied physics, vol.88, no.10, 5703-5709.
Lee, T. Y., Tu, K. N., Kuo, S. M., Frear, D. R.. Electromigration of eutectic SnPb solder interconnects for flip chip technology. Journal of applied physics, vol.89, no.6, 3189-3194.
Liu, C. Y., Chen, Chih, Liao, C. N., Tu, K. N.. Microstructure-electromigration correlation in a thin stripe of eutectic SnPb solder stressed between Cu electrodes. Applied physics letters, vol.75, no.1, 58-60.
Lee, W.-S., Kim, S.-Y., Seo, Y.-J., Lee, J.-K.. An optimization of tungsten plug chemical mechanical polishing (CMP) using different consumables. Journal of materials science. Materials in electronics, vol.12, no.1, 63-68.
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
Free Access. 출판사/학술단체 등이 허락한 무료 공개 사이트를 통해 자유로운 이용이 가능한 논문
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.