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원형 다이아몬드 톱의 세그먼트 표면에서의 다이아몬드 입자 분포의 확률적인 해석
Stochastic Analysis of the Diamond Particle Distribution on the Surface of Circular Diamond Saw Blade 원문보기

한국분말야금학회지 = Journal of Korean Powder Metallurgy Institute, v.10 no.3, 2003년, pp.201 - 208  

이현우 (홍익대학교 금속재료공학과) ,  변서봉 ((주)신한다이아몬드 공업) ,  정기정 ((주)신한다이아몬드 공업) ,  김용석 (홍익대학교 금속재료공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Distributions of diamond particles protruding on the surface of worn diamond segments in circular saw has been investigated. Scanning electron microscope was used to examine the worn ,surface and radial saw blade wear and grinding ratio was measured. The number of protruded diamond particle was appr...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 간격이 넓은 다이아몬드 입자의 경우는 국부적으로 다이아몬드 입자의 주변의 면적밀도가 작아 다이아몬드 입자를 잡아주는 결합재의 마모 속도가 빠르고 입자에 가해지는 충격량이 크므로 피삭재를 절삭하지 못하고 스스로 파쇄되거나 결합재로부터 빠져버려서 절삭부 하를 증가시킬 수 있으며 간격이 너무 가까운 다이아몬드 입자의 경우는 피삭재의 절삭량이 작아 절삭 효율에는 도움을 주지 못하고 절삭부하를 증가시키 는 효과를 가져올 수 있다. 따라서 다이아몬드 입자의 간격이 적당한 거리를 유지하면 절삭에 다이아몬드 입자의 효율을 높일 수 있는 것이다";.
  • 따라서 본 연구에서는 수명과 절삭부하를 예측할 수 있는 정상 상태를 이루는 대차 속도인 1 m/min, 2 m/min, 3 m/min일 경우 세그먼트의 표면에서의 다이아몬드 입자의 상태에 대하여 조사하였다.
  • 따라서 본 연구에서는 실제 다이아몬드 세그먼트 에서 다이아몬드의 돌출 거동 및 입자간 거리를 실 험적으로 관찰하고자 하였다. 실제 다이아몬드 입자와 결합재는 비중 및 크기의 차이가 있어 다이아몬드 입자 간격의 균일한 분포를 이루기가 어렵고 절 삭 과정에서 다이아몬드 입자의 함유량 및 절삭 조건에 따라 다이아몬드 입자가 파쇄되거나 결합재로부터 탈락하는 돌출 높이가 모사 실험과는 차이가 있을 수 있다.

가설 설정

  • Koshy 등은 일정량의 다이아몬드 입자를 함유하고 있는 세그먼트에서 다이아몬드 입자의 밀도 및 입자 간격을 Monte Carlo 해석 방법을 이용하여 이론 적으로 분석하였다. 이 경우 세그먼트의 표면위의 다이아몬드 입자는 돌출 과정에서 파쇄 되지 않고 다이아몬드 입자 크기의 60%의 돌출 높이가 되었을 때 결합재로부터 탈락화는 것을 가정하였다. 실험 결과로는 다이아몬드의 면적밀도 가 다이아몬드 입자의 크기에 의하여 영향을 받지 않는 것으로 나타났으며 감마 분포에 의하여 입자 간격 밀도 분포를 해석할 수 있다.
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참고문헌 (8)

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  5. Ind. Diamond Rev. 2 110 1999 

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  7. Wright, D.N., Wapler, H., Tonshoff, H.K.. Investigations and Prediction of Diamond Wear when Sawing. CIRP annals ... manufacturing technology, vol.35, no.1, 239-244.

  8. Int. J. Mach. Tool. Ind. 37 751 1997 

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