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솔더접합부의 신뢰성 평가(II) - 기계적 특성 및 신뢰성 평가 -
Reliability Tests of Solder Joints 원문보기

大韓溶接學會誌 = Journal of the Korean Welding Society, v.21 no.3, 2003년, pp.22 - 29  

박재현 (포항산업과학연구원 신뢰성평가2팀) ,  김영섭 (포항산업과학연구원 신뢰성평가2팀) ,  강정윤 (부산대학교 금속공학과)

초록이 없습니다.

참고문헌 (25)

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  2. JEDEC Solid State Technology Association . JEDICStandard. JESD22-B1l7. “BGA Ball Shear". 2000 

  3. Ja-Myeong Koo. Dae-Up Kim and Seung？Boo Jung.’‘CHARACTERIZATION AND ANALYSIS OF SHEARTEST WITH TESTING CONDITIONS ON BGAPACKAGE". IWC-KOREA 2002. 慶州. pp.463 

  4. 박재현， “무연솔더볼의 신뢰성 평가기법 개발!' RIST 과제 결과보고서. 2002. 

  5. httpllwww.naracelltech.co.kr/BGAPull.htm 

  6. “노트북의 BGA.CSP 실장사례와 평가방법" 월간전자기술，2월호 . 2000. 41 

  7. 일본전자공업진홍회. Pb free 솔더에 관한 연구조사 보고서. 

  8. IEC. IEC 60068-2-14 Basic environmental testingprocedures. Part2. tests N: 'Change of temperature' 

  9. 일본공업규격. JIS C 0025, “환경시험방법-온도변화시험방법” 

  10. Sony, 소니기술표준 SS-00254-7, 소니부품설계기춘“무연솔더 표면실장부품의 접합강도 내구성 시험” 

  11. Hu, J. M., "Knowledge-Based Qualification Testa forElectronic Components in Hiarsh Environments,"Quality and Reliability Engineering International.10:377-390. 1994 

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  15. John H. Lau. Ball Grid Array Technology, Mcgr’aw-hill.1995, 253 

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  17. Amkor Technology.“Overview of Reliability Modelsand Data Needs'. Ahmer Syed. 2001 

  18. 이상용， “신뢰성공학" 형설출판사. 1999. pp. 41 

  19. EIA, SSB-I-C. 2000. pp.7 

  20. Bill spink. "Solder Joint Reliability Testing ResultsSummary". MEG-array. 2001 

  21. 마쪼시다 PWB 신뢰성자료 

  22. 강춘식，정재필， “마이크로접합". 2002. pp79 

  23. 대한용접학회， “용접접합편람!· . 1988 . pp.935 

  24. ESPEC 차달로그 

  25. KMCC. "Lead free soldering 신뢰성보증기술” 일본 연수자료. 2003 

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