최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기大韓溶接學會誌 = Journal of the Korean Welding Society, v.21 no.3, 2003년, pp.17 - 21
박재현 (포항산업과학연구원 신뢰성평가2팀) , 김영섭 (포항산업과학연구원 신뢰성평가2팀) , 정재필 (서울시립대학교 신소재공학과)
초록이 없습니다.
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
더한용접학회, “용접접합편람!· . 1988 . pp.638.
Feinfcous 카달로그.
더한금속학회, “금속공학실험". 1983. pp.252
Ning-Cheng Lee. “Reflow soldering processes andtroubleshooting SMT. BGA. CSP and Flip chiptechnologies". 2002. pp.197.
IPC - Association Connecting Electronics Industries.IPC-7075. ‘Design and assembly process implementationfor BGAs". 2000.
W. O'Hara and N.C. Lee. “Voiding mechanism inBGAAssembly. ISHM. 1995
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.