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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.10 no.3 = no.28, 2003년, pp.89 - 98
안재수 (서울대학교 공과대학 재료공학부) , 안정욱 (서울대학교 공과대학 재료공학부) , 주영창 (서울대학교 공과대학 재료공학부) , 이제훈 (삼성전자)
The electrical and mechanical properties of sputtered Cu(Mg) films are investigated for highly reliable interconnects. The roughness, adhesion, hardness and resistance to thermal stress of Cu(Mg) film annealed in vacuum at
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