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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.10 no.4 = no.29, 2003년, pp.47 - 52
김형수 (아주대학교 재료공학과) , 최정철 (아주대학교 재료공학과) , 이병옥 (아주대학교 기계공학과) , 최승철 (아주대학교 재료공학과)
A new type of Bi based glass frit was developed for Ag paste in PDP applications and its properties are compared with the commercially used Pb based glass frit. After optimization of the properties of Bi based frits for PDP application such as the softening temperature and the coefficient of thermal...
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