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NTIS 바로가기전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.24 no.3, 2011년, pp.200 - 207
Abstract: The effect of lead free glass frit compositions on the properties of thick film conductor and resistor pastes were investigated. Two types lead free frits, HBF-A(without
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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도체 및 저항체 페이스트는 무엇에 있어 기판과 함께 매우 중요한 소재인가? | 혼성집적회로 (HIC) 및 후막 칩 부품 제조에 있어 도체 및 저항체 페이스트는 기판과 함께 매우 중요한 소재이다. 도체 페이스트의 주성분은 Ag 등의 금속분말과 금속을 기판에 접착시키는 역할을 하는 글라스 프릿트(glass frit: 이하 프릿트) 그리고 페이스트의 인쇄 특성을 부여하는 유기물질인 전색제 (vehicle)로 구성되어 있다. | |
후막용 페이스트에 사용되는 프릿트로 가장 널리 알려진 조성은? | 후막용 페이스트에 사용되는 프릿트로 가장 널리 알려진 조성은 PbO-B2O3-SiO2계로 다량의 PbO를 포함하고 있는 조성이다 [4]. 이 프릿트는 열팽창 특성이나 연화점 및 퍼짐성에서 프릿트의 요구 조건을 잘 만족하여 페이스트 제조에 널리 사용되고 있다 [4]. |
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