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전해도금에 의해 형성된 반도체 금속도금용 주석-납 합금피막의 첨가제 및 전해조건의 영향
Effect of Additives and Plating Conditions on Sn-Pb Alloy Film of Semiconductor Formed by High Speed Electroplating 원문보기

한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.36 no.1, 2003년, pp.34 - 41  

정강효 (창원대학교 화공시스템공학과) ,  김병관 (창원대학교 화공시스템공학과) ,  박상언 (한국기계연구원 표면연구부) ,  김만 (한국기계연구원 표면연구부) ,  장도연 (한국기계연구원 표면연구부)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

Effects of additives and plating conditions of high speed electroplating were investigated. The Sn content in electrodeposit was highly decreased with increasing current density from $10A/dm^2$ to $50A/dm^2$, and the current efficiency on the cathode was decreased. The carbon c...

주제어

#Stannic oxide   #Tetravalent tin   #Gallic acid   #Carbon content  

참고문헌 (15)

  1. J. S. Groff, U.S.Patent, 1364051 (1920) 

  2. T. Sonoda, H. Nawafune, S. Mizumoto, Plat & Surf. Finishing, 82 (1995) 66 

  3. 표면기술 workshop, (2002) 33 

  4. 표면기술 workshop, (2002) 33 

  5. J. Evans, Electroplat. & Met. Finishing, June (1972) 29 

  6. A. A. Wattson, AES 9th Symp. of Plating in Electronics Ind., Feb (1982) 16 

  7. J. P. Langan, Plating & Surf. Finishring, 70 (1983) 21 

  8. S. Matsumoto, Y. Nakano, D. Hujinai, Japan Patent, J1194196 (1986) 

  9. T. Sonoda, H. Nawafune, S. Mizumoto, J. of Surface Finishing of Japan, 41 (1990) 92 

  10. Y. N. Sadana, Z. H. Zhang, Surface & Coat ing Tech., 34 (1988) 609 

  11. K. N. Tu, Acta Metall., 21 Apr (1973) 347 

    상세보기 crossref

  12. D. R. Fresr, S. N. Burchett, H. S. Morgan, J H. Lau, The Mechanics of Solder Alloy Interconnection, 61 (1994) 

  13. 이홍로, 표면공학, 형설출판사, (1997) 38 

  14. 전무진, 정영근, 최진호, 無機化學,汎韓書籍株式會社, (1996) 43 

  15. Francis A. Carey, Richard J. Sundberg, Advanced Organic Chemistry, Plenum Press, New York (1983) 43 

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