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다공성 알루미늄 방열핀의 성능특성 연구
The Performance Characteristics of the Open Celled Aluminum Foam Applied for Heat Dissipation 원문보기

한국태양에너지학회 논문집 = Journal of the Korean Solar Energy Society, v.23 no.2, 2003년, pp.91 - 98  

김종수 (한국선급) ,  이효진 (한밭대학교 건축설비공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Experimental study for a porous aluminum heat dissipator/or heat sink made by casting method is conducted to evaluate the performance of the porous aluminum heat sinks. The parameters applied for the present study are the manufacturing method. various bonding materials for the bottom plate of heat s...

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문제 정의

  • 그러나 현재 사용되고 있는 압출에 의한 히트싱크는 압출성이 좋은 60계열의 알루미늄으로 한정 되어 사용되고 있으나 주조에 의하여 제조되는 다공성 알루미늄은 다양한 합금 소재의 알루미늄이 적용 가능하다. 본연구에서는 그림 6에서와 같이 열전도도가 매우 낮은 주조용 알루미늄 합금인 AC8A(125 와순 알루미늄 (230 "X)의 성능을 비교하여 히트싱크의 모재가 성능에 미치는 효과를 실험하였다.
  • 방열핀(또는 히트싱크)는 열원에서 발생된 열을 방열시키는 냉각작용을 하는 것을 목적으로 하고 있다. 현재 이용되고 있는 다양한 소재 및 형태의 히트싱크 가운데 최근에 새롭게 소개되고 있는 재료로서 다공성알루미늄을 들 수 있다.
  • 이러한 표면적을 확대시키기 위해서는 기공의 크기를 작게 하면 할수록 확대될 수 있지만, 공기 유동에 대한 저항의 증대로 기공의 크기 축소에 한계가 있다. 연구에서는 그림 7에 나타난 바와 같이 기공의 크기에 따른 히트싱크의 성능을 평가 하였다. 결과에 의하면 열 전도도가 낮은 AC8A의 결과는 기공의 크기가 5 mm일때가 3 mm 일때보다 좋은 성능을 나타내고 있으나, 순 알루미늄의 경우에는 3 mm의 기공을 갖는 히트싱크가 5 mm나 8 mm일때보다 열저항이 낮게 나타났다.
  • 본 연구에서는 다공성 알루미늄을 이용한 히트싱크의 성능을 제조방법 및 히트싱크의 다양한 변수에 대한 실험적 고찰 통하여 다음의 결과를 얻었다.
  •  본 연구에서는 그림 5에 나타난 바와 같이 본드와 납땜, 브레이징 및 제작단계에서 용융 알루미늄을 이용한 방법을 비교분석하였다. 일반적으로 브레이징 방법이 가장 접촉저항이 작으며 , 납땜 , 그리고 본드의 순인 것으로 알려져 있다 본 연구에서는 압출히트싱크와 같은 효과가 있도록 하기 위하여 용용 접합법을 개발하여 기존의 방법와 비교 하였다. 그림 5는 10 Watts 전력을 가한 실험결과를 보여주고 있다.
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참고문헌 (11)

  1. Shaukatullah, H., Bibliography of Air Heat Sinks for Thermal Enhancement of Electronic Packages. Fourteenth IEEE EMITHERM Symposium, 1998, pp. 177-221 

  2. Lu, T.J., Stone, H.A., and Ashby, M.F.,Heat Transfer in Open-Cell Metal Foams,Acta Matehals, 1998, Vol. 46, No. 10,pp. 3619-3635 

  3. Boomsma, K., and Poulikakos, D., On theEffective Thermal Conductivity of aThree-dimensionally Structured FIuid-satura-ted Metal Foam, Int. J. Heat MassTransfer, 2001, Vol. 44, pp. 827-836,2001 

  4. 이명호 외, CPU 냉각을 위한 홴-발포알루미늄방열기 조합의 열 전달 특성, 2001년도 열공학부문 춘계 학술대회 논문집, pp. 101-106 

  5. 백진욱 외, 발포 알루미늄 표면이 충돌제트 열전달에 미치는 영향, 2001년도 열공학 부문 춘계학술대회 논문집, pp.89-94 

  6. 민경수 외, Darcy 유동과 Two- equation 모델을 이용한 다공성 방열기 이론해석, 2001년도 열공학 부문 춘계 학술대회 논문집, pp. 95-100 

  7. 조성석, 김상동, 수용성 용융염 입자를 이용한 다공질 금속의 제조방법, 출원 10-2000-0025470, 2000 

  8. Patel, C. and Belady, C., Modeling and Metrology in High Performance Heat Sink Design, Proceedings of the 47th Electronic Components and Technology Conference, IEEE, 1997, pp. 296-304 

  9. Intel Pentium4 Processor Thermal Design Guidelines, November, 2000, pp. 17-21 

  10. Martin, H., Heat and Mass Transfer between Impinging Gas Jet and SolidSurface, Advances in Heat Transfer, 1977, Vol. 13, pp. 1-60 

  11. Loh, C.K., Chou, B., Nelson, D., andChou, D.J., Study of Thermal Characteristics on Solder and Adhesive Bonded Folded Fin Heat Sink, 2000 Inter Society Conference on Thermal Phenomena, IEEE, 2000, pp. 1~7 

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