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폴리카보네이트에서의 표면개질 조건과 DC-Bias Sputtering 증착에 따른 Cu 밀착성
Adhesion of Cu on Polycarbonate with the Condition of Surface Modification and DC-Bias Sputtering Deposition 원문보기

한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.37 no.1, 2004년, pp.5 - 12  

배길상 (한국기술교육대학교 신소재공학과) ,  엄준선 (한국기술교육대학교 신소재공학과) ,  이인선 (한국기술교육대학교 신소재공학과) ,  김상호 (한국기술교육대학교 신소재공학과) ,  고영배 (경기대학교 재료공학과) ,  김동원 (경기대학교 재료공학과)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

The enhancement of adhesion for Cu film on polycarbonate (PC) surface with the $Ar/O_2$ gas plasma treatment and dc-bias sputtering was studied. The plasma treatment with this reactive mixture changes the chemical property of PC surface into hydrophllic one, which is shown by the variatio...

주제어

#Cu adhesion   #Surface modification   #Polycarbonate   #Surface roughness   #DC-bias sputtering  

참고문헌 (17)

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