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기상응축법으로 제조한 나노 WC및 WC-Co분말의 후속 열처리에 의한 상 및 협상 변화
Change of Particle Morphology and Ingredient Phase of WC and WC-Co Nanopowders Fabricated by Chemical Vapor Condensation during Subsequent Heat-Treatment 원문보기

한국분말야금학회지 = Journal of Korean Powder Metallurgy Institute, v.11 no.2, 2004년, pp.124 - 129  

김진천 (한국기계연구원 재료연구부) ,  하국현 (한국기계연구원 재료연구) ,  김병기 (한국기계연구원 재료연구부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Nanosized WC and WC-Co powders were synthesised by chemical vapor condensation(CVC) process using the pyrolysis of tungsten hexacarbonyl(W(CO)$_6$) and cobalt octacarbonyl(Co$_2$(CO)$_8$). The microstructural changes and phase evolution of the CVC powders during post...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구는 이전의 화학기상법에 의한 단상의 WC 분말 제조11)의 후속으로 화학기상법에 의한 쌍 복합구조인 WC-Co 분말의 제조에서 공정 변수에 따른 미세구조변화와 제조된 나노 WC 분말 및 WC-Co 복합분말의 후속 열처리 가스 침탄에 의한 열적 안정성과 상변화에 대해 기술하고자 한다.

가설 설정

  • 6. XRD results of the gas carburized (a) CVC WC and (b) WC1-x powders treated at different temperatures and times under CH4+H2 atmosphere.
  • 1,2) 나노재료는 다양한 방법으로 제조할 수 있는데 출발하는 원료물질의 상태에 따라 기상합성법 , 액상 합성법, 고상합성법이 있다. 이 중 기상합성법은 1) 오염되지 않는 고순도 특성, 2) 30 nm 이하의 크기 분포, 3) 응집되지 않는 분말 특성을 가지는 장점이 있어, 나노분말재료 제조에 최적의 제조 공정이다. 기상법 중에는 원료 재료를 직접 가열하여 증발-응축시키는 불활성 가스 응죽법(inert gas condensation, IGC)과 금속유기 화합물(metal-organic compound) 전구체(precursor)를 기상으로 증발시켜 원하는 분말을 제조하는 화학기상응축법(chemical vapor condensation, CVC)3,4) 가장 널리 알려져 있다.
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참고문헌 (5)

  1. Siegel, R.W.. Nanostructured materials -mind over matter-. Nanostructured materials, vol.4, no.1, 121-138.

  2. Gleiter, H.. Nanostructured materials: state of the art and perspectives. Nanostructured materials, vol.6, no.1, 3-14.

  3. Chang, W., Skandan, G., Danforth, S.C., Kear, B.H., Hahn, H.. Chemical vapor processing and applications for nanostructured ceramic powders and whiskers. Nanostructured materials, vol.4, no.5, 507-520.

  4. Horyń, R., Bukowski, Z., Wolcyrz, M., Zaleski, A.J.. Crystallochemistry and physical properties of new phases in Rh2O3SrO binary system. Journal of alloys and compounds, vol.262, 267-270.

  5. Sun, Y.-M, Lee, S.Y, Lemonds, A.M, Engbrecht, E.R, Veldman, S, Lozano, J, White, J.M, Ekerdt, J.G, Emesh, I, Pfeifer, K. Low temperature chemical vapor deposition of tungsten carbide for copper diffusion barriers. Thin solid films, vol.397, no.1, 109-115.

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