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박막 광학 필터 디바이스의 패키징시 솔더 조인트의 피로 신뢰성 해석
Thermal Fatigue Reliability of Solder Joints in a Thin Film Optical Filter Device 원문보기

大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers. A. A, v.28 no.6 = no.225, 2004년, pp.677 - 684  

이성철 (포항공과대학교 대학원) ,  현충민 (포항공과대학교 대학) ,  이형만 (광부품연구센터, 전자부품연구) ,  김명진 (광부품연구센터, 전자부품연구) ,  김회경 (광부품연구센터, 전자부품연구) ,  김기태 (포항공과대학교 기계공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Plastic and creep deformations of solder joints during thermal cycling are the main factors of misalignments and power losses in optical telecommunication components. Furthermore, the increased mismatch between solder Joint-bonded areas may cause severe failure in the components. Darveaux's creep mo...

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문제 정의

  • 본 논문에서는 다층 박막 광학 필터 디바이스의 패키징 시 솔더 조인트의 피로 수명을 해석하기 위해 유한요소해석을 수행하였다. 솔더의 크립 구성모델은 Darveauxe)의 구성 모델을 적용하였으며 피로 수명 계산은 Solomon的과 Knecht/Foxe)의 이론에 Miner's rule 을 적용한 Pang et al.
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참고문헌 (19)

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  2. Kruetzmann, G., 1990, 'The Solder Glass Sealing Technology for the Use in Packaging of Fiber Optic Sensors,' Proc. of SPIE., Vol. 1267, pp. 2-8 

  3. Itoh, M., Nagahori, T., Kohashi, H., Kaneko, H., Honmou, H., Watanabe, I., Uji, T. and Fujiwara, H., 1991, 'Compact Multi-Channel LED/PD Array Modules for Hundred Mb/s/ch Parallel Optical Transmission,' in Proc. 41st Electronic Components and Technology Conf., pp. 475-478 

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  10. Darveaux, R. and Banerji, K., 1992, 'Constitutive Relations for Tin-Based Solder Joints,' IEEE Transactions on Components, Hybrids, Manufact. Technol., Vol. 15, No. 6, December 

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  13. Lau, J. H. and Pao, Y. H., 1997, 'Solder Joint Reliability of BGA, CSP, Flip Chip, and Fine Pitch SMT Assemblies,' McGraw-Hill, New York, pp. 112-123 

  14. Pang, J. H. L., Seetoh, C. W. and Wang, Z. P., 2000, 'CBGA solder joint reliability evaluation based on elastic plastic creep analysis,' ASME J. Electron. Packag., September 

  15. Solomon, H. D., 1986, 'Fatigue of 60/40 Solder,' IEEE Trans. Comp., Hybrids, Manufact. Technol., vol. CHMT-9, December 

  16. Knecht, S. and Fox, L., 1990, 'Constitutive Relation and Creep-Fatigue Life Model for Eutectic Tin-Lead Solder,' IEEE Trans. Comp., Hybrids, Manufact. Technol., vol. 13, No. 2, June 

  17. Solomon, H. D., 1989, 'Low Cycle Fatigue of 60/40 Solder-Plastic Strain Limited vs. Displacement Limited Testing,' Electron. Packaging: Materials and Processes, pp. 29-47 

  18. ABAQUS User Mannual, Ver. 6.2, 2001, Hibbitt, Karlsson and Sorensen 

  19. Bellcore, 1999, 'GR-1221-CORE, Generic Reliability Assurance Requirements for Passive Optical Components,' Bellcore, Issue 2 

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