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NTIS 바로가기韓國眞空學會誌 = Journal of the Korean Vacuum Society, v.13 no.3, 2004년, pp.127 - 131
김경수 (광운대학교 전자재료공학과) , 김진영 (광운대학교 전자재료공학과)
Package reliability test was conducted to investigate the effect of solder composition on the ball fatigue strength for BGA (Ball Grid Array) packaging. The test pieces are assembled using eutectic composition 63Sn/37Pb, 62Sn/36Pb/2Ag, and 63Sn/34.4Pb/2Ag/0.5Sb solder after pre-conditioning at MRT L...
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