다이싱 테이프에 사용되는 UV경화형 점착제를 아크릴 공중합체를 butyl acrylate, acrylic acid, methyl methacrylate를 용액 중합을 통해 중합한 뒤, trimethylolpropane triacrylate를 블렌딩하여 제조하였다. 제조된 점착제는 UV 조사량에 따라 접착력, 유리전이온도 ($T_g$)를 측정하였는데 UV 조사량이 증가할수록 접착력은 급격하게 감소하였고 $T_g$도 증가하였다. 웨이퍼 표면에 점착 샘플을 부착하여 UV 조사 후 박리하여 표면을 관찰한 결과 점착잔류물을 남기지 않았다.
다이싱 테이프에 사용되는 UV경화형 점착제를 아크릴 공중합체를 butyl acrylate, acrylic acid, methyl methacrylate를 용액 중합을 통해 중합한 뒤, trimethylolpropane triacrylate를 블렌딩하여 제조하였다. 제조된 점착제는 UV 조사량에 따라 접착력, 유리전이온도 ($T_g$)를 측정하였는데 UV 조사량이 증가할수록 접착력은 급격하게 감소하였고 $T_g$도 증가하였다. 웨이퍼 표면에 점착 샘플을 부착하여 UV 조사 후 박리하여 표면을 관찰한 결과 점착잔류물을 남기지 않았다.
UV-curable pressure sensitive adhesives were prepared by blending acrylic copolymer, copolymerized with butyl acrylate, acrylic acid and methyl methacrylate by solution polymerization, and trimethylolpropane triacrylate. The PSAs were evaluated by adhesion strength with varying UV dose, and also gla...
UV-curable pressure sensitive adhesives were prepared by blending acrylic copolymer, copolymerized with butyl acrylate, acrylic acid and methyl methacrylate by solution polymerization, and trimethylolpropane triacrylate. The PSAs were evaluated by adhesion strength with varying UV dose, and also glass transition temperature ($T_g$) of PSAs were measured. When exposed on UV irradiation, the PSAs showed the decreased adhesion strength and increased $T_g$. And following UV irradiation, the PSAs did not leave any residue on wafer after peel off PSA.
UV-curable pressure sensitive adhesives were prepared by blending acrylic copolymer, copolymerized with butyl acrylate, acrylic acid and methyl methacrylate by solution polymerization, and trimethylolpropane triacrylate. The PSAs were evaluated by adhesion strength with varying UV dose, and also glass transition temperature ($T_g$) of PSAs were measured. When exposed on UV irradiation, the PSAs showed the decreased adhesion strength and increased $T_g$. And following UV irradiation, the PSAs did not leave any residue on wafer after peel off PSA.
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문제 정의
본 연구에서는 아크릴 공중합체를 제조하는데 있어 butyl acrylate(BA), acrylic acid(AA). methyl methacrylate(MMA)를 사용하고 첨가되는 모노머로 trimethylolpropane triacry late (TMPTA)를 사용하여 이들의 조성에 따른 점착물성을 살펴보고자 한다.
따라서 다이싱 테이프에 의한 웨이퍼의 오염도 측징이 필요하다. Table 3에 실리콘 웨이퍼 위에 점착 샘플을 붙이고 UV 조사 전과 UV를 540 mJ/cm2의 조사량으로 조사하고 90°의 각도로 박리하여 그 표면을 관찰한 결과를 정리하였다. 모든 샘플에 대해서 UV 조사하여 박리한 웨이퍼 표면에 점착제 잔류물을 남기지 않고 떨어지는 현상을 보였는데 특히 TMPTA가 10phr 첨가된 DP-10-10, DP-20-10, DP-30-10의 경우 접착력은 거의 변하지 않은 반면 웨이퍼 표면에 잔류물을 남기지 않고 떨어졌다.
2-ethylhexylacrylate 등의 Tg가 낮은 모노머가 주로 사용되고 분자 간 응집력을 높여서 탄성을 부여하기 위배서 methylmethacrylate. acrylonitrile, styrene 등의 Tg가 높은 모노머를 사용하여 공중합체를 이루도록 한다. 그러나 아크릴 공중합체는 선형고분자로 고온에서도 점착 성능을 갖고 전단응력에 대해서 저항력을 갖기 위해서는 가교가 이루어져야 한다.
경화된 점착제의 열적 성질을 측정하기 위해서 Tg와 열용량(ΔH. J/g)을 DSC(differential scanning calorimeter. TA Q-1000, NICEM. 서울대학교)를 사용하여 80~150℃까지 10℃/min의 승온 속도로 측정하였다. 점착시편을 붙이고 경화시킨 뒤 떼어낸 후 남는 점착 잔류물을 관찰하기 위해서 웨이퍼 위에 25mm×25mm 면적으로 시험편을 붙이고 UV 조사 후 수직으로 박리한 웨이퍼는 photomicroscope (Zeiss.
다이싱 테이프용 아크릴계 점착제를 제조하여 접착 물성, Tg 웨이퍼 표면 오염도를 관찰한 결과 다음과 같은 결론을 얻을 수 있었다.
서울대학교)를 사용하여 80~150℃까지 10℃/min의 승온 속도로 측정하였다. 점착시편을 붙이고 경화시킨 뒤 떼어낸 후 남는 점착 잔류물을 관찰하기 위해서 웨이퍼 위에 25mm×25mm 면적으로 시험편을 붙이고 UV 조사 후 수직으로 박리한 웨이퍼는 photomicroscope (Zeiss. Ax- iophot)를 사용하여 100배의 비율로 관찰하였다.
)에 코팅하여 80t 오븐에서 5분 동안 건조한 후 도막의 두께가 25가 유지되도록 하였다. 접착력을 측정하기 위해 스테인레스 스틸(SUS)판에 폭 25mm로 시료를 부착시킨 후 2kg의 고무로울러로 2회 왕복하여 압착시켜서. 부착 후 온도 23±2℃, 습도 65±5%의 항온항습상태에서 24시간 동안 방치하였다.
대상 데이터
사용된 BA(butylacrylate), AA(acrylic acid), MMA(methyl methacrylate)는 Juncei Chem- ical Co의 시약급 제품을 구입하여 별도의 정제 없이 사용하였다. 개시제로는 2.2 -azobisiso- butyronitrile (AIBN, Junsei Chemical Co를 클로로포름에 상온에서 용해시킨 후 메탄올에서 재결정시킨 후 사용하였다. 첨가되는 TMPTA(tri methylol propane triacrylate)와 광개시제 (photoinitiator PD)로 사용된 2.
본 연구에서는 아크릴 공중합체를 제조하는데 있어 butyl acrylate(BA), acrylic acid(AA). methyl methacrylate(MMA)를 사용하고 첨가되는 모노머로 trimethylolpropane triacry late (TMPTA)를 사용하여 이들의 조성에 따른 점착물성을 살펴보고자 한다.
사용된 BA(butylacrylate), AA(acrylic acid), MMA(methyl methacrylate)는 Juncei Chem- ical Co의 시약급 제품을 구입하여 별도의 정제 없이 사용하였다. 개시제로는 2.
부착 후 온도 23±2℃, 습도 65±5%의 항온항습상태에서 24시간 동안 방치하였다. 제작된 시험편은 중압 수은램프(100 W/cm, 주파장대: 365nm)가 장착된 컨베이어 벨트형의 UV 경화장치를 사용하어 UV 조사량을 0, 180, 360, 540, 720. 900mJ/cm2로 변화시키면서 경화시킨 후 박리각도 180°, 박리속도 300 mm/min로 시료를 박리시키면서 접착력을 측정하였다.
2 -azobisiso- butyronitrile (AIBN, Junsei Chemical Co를 클로로포름에 상온에서 용해시킨 후 메탄올에서 재결정시킨 후 사용하였다. 첨가되는 TMPTA(tri methylol propane triacrylate)와 광개시제 (photoinitiator PD)로 사용된 2.2-dimetho-xy-2-phenyl acetophenone (Micure BK-6)은 각각 SK UCB와 미원상사에서 공급받아 사용하었다.
성능/효과
1) 아크릴 공중합체에 MMA의 함량이 증가할수록 공중합체의 Tg가 높아졌고 TMPTA를 블렌딩하여 UV를 조사할수록 Tg가 증가하였다. 특히 UV 조사에 의해서 미반응된 TMPTA는 86~134°C에서 열중합을 일으켰는데 공중합체의 Tg가 낮아서 상대적으로 미반응된 TMPTA가 많은 DP-10-30과 공중합세의 Tg가 높아서 미반응된 TMPTA의 ΔH가 높게 관찰되었다.
2) 아크릴 공중합체에 MMA의 함량이 증가되어 Tg가 증가하면 블렌딩된 TMPTA가 UV 경화시 그 경화 속도가 느려져서 UV 경화 후에도 높은 접착력을 나타냈지만 공중합체의 Tg가 낮아도 블렌딩된 TMPTA의 경화 속도가 빠르게 진행되어 미반응된 TMPTA에 의해서 접착력에 영향을 미쳐서 비교적 높은 접착력을 나타낸 결과를 얻을 수 있었다.
3) 웨이퍼 위에 PET에 코팅하여 제조한 점착 샘플을 부착하고 UV 조사 후 박리하여 표면 관찰 결과 웨이퍼 표면에 점착 잔류물이 남지 않았다.
이는 MMA의 Tg가 105℃이므로 이의 늘어난 함량에 의해서 Tg가 증가한 것이다. 또한 모든 블렌드가 UV 조사량이 180 mJ/cm2일 때 Tg가 증가했는데 이는 UV에 의해서 가교된 TMPTA에 의해서 Tg가 증가한 결과이며 Tg가 하나의 영역에서만 관찰된 것으로 보아 아크릴 공중합세와 가교된 TMPTA 간에 상용성이 있음을 알 수 있다.
Table 3에 실리콘 웨이퍼 위에 점착 샘플을 붙이고 UV 조사 전과 UV를 540 mJ/cm2의 조사량으로 조사하고 90°의 각도로 박리하여 그 표면을 관찰한 결과를 정리하였다. 모든 샘플에 대해서 UV 조사하여 박리한 웨이퍼 표면에 점착제 잔류물을 남기지 않고 떨어지는 현상을 보였는데 특히 TMPTA가 10phr 첨가된 DP-10-10, DP-20-10, DP-30-10의 경우 접착력은 거의 변하지 않은 반면 웨이퍼 표면에 잔류물을 남기지 않고 떨어졌다.
가 증가하였다. 특히 UV 조사에 의해서 미반응된 TMPTA는 86~134°C에서 열중합을 일으켰는데 공중합체의 Tg가 낮아서 상대적으로 미반응된 TMPTA가 많은 DP-10-30과 공중합세의 Tg가 높아서 미반응된 TMPTA의 ΔH가 높게 관찰되었다.
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