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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.11 no.2 = no.31, 2004년, pp.59 - 66
제우성 (동명정보대학교, 메카트로닉스 공학과) , 이정봉 (택사스대학교, 에릭존슨 전자컴퓨터 공학부) , 김갑석 (택사스대학교, 에릭존슨 전자컴퓨터 공학부) , 김경환 (경원대학교, 전기정보공학과) , 진병욱 (동명정보대학교, 메카트로닉스 공학과)
This paper presents a novel fabrication process for a tapered hollow metallic microneedle array using backside exposure of SU-8, and analytic solutions of critical buckling of a tapered hollow microneedle. An SU-8 meta was formed on a Pyrex glass substrate and another SU-8 layer, which was spun on t...
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