최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.12 no.1 = no.34, 2005년, pp.53 - 58
김영후 (서울 국립 대학교 재료공학부) , 박영배 (안동 국립 대학교 재료공학부, 독일 Stuttgart 막스 플랑크 연구소) , (독일 Stuttgart 막스 플랑크 연구소) , (독일 Stuttgart 막스 플랑크 연구소, 독일 Forschungszentruln Karlsruhe) , 주영창 (서울 국립 대학교 재료공학부)
We researched damage formation and failure mechanism under DC(direct current) and AC(alternative current) in order to estimate reliability of Cu interconnects in ULSI. Higher current density and temperature induces more short TTF(time to failure) during interconnects carry DC. Measurement reveals th...
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
출판사/학술단체 등이 한시적으로 특별한 프로모션 또는 일정기간 경과 후 접근을 허용하여, 출판사/학술단체 등의 사이트에서 이용 가능한 논문
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.