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NTIS 바로가기반도체및디스플레이장비학회지 = Journal of the semiconductor & display equipment technology, v.4 no.3 = no.12, 2005년, pp.29 - 33
김종원 (한국기술교육대학교 정보기술공학부) , 홍광진 (한국기술교육대학교 정보기술공학부) , 조현찬 (한국기술교육대학교 정보기술공학부) , 김광선 (한국기술교육대학교 메카트로닉스공학부) , 김두용 (순천향대학교 정보기술공학부) , 조중근 ((주)세메스)
As the integrated devices become more and more sophistcated, the diameter of wafers increased up to 300 mm and strict level of cleaning is necessary to remove the particulates on the surface of wafer. Therefore we need a new type of wet-station which can reduce DI water and chemical in the cleaning ...
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