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논문 상세정보

Abstract

We present a new type of silicon micro-probe card using a three-dimensional probe beam of the cantilever type. It was fabricated using KOH and dry etching, a porous silicon micromachining technique, and an Au electroplating process. The cantilever-type probe beam had a thickness of $5 {\mu}m$, and a width of $50{\mu}$ and a length of $800 {\mu}m$. The probe beam for pad contact was formed by the thermal expansion coefficient difference between the films. The maximum height of the curled probe beam was $170 {\mu}m$, and an annealing process was performed for 20 min at $500^{\circ}C$. The contact resistance of the newly fabricated probe card was less than $2{\Omega}$, and its lifetime was more than 20,000 turns.

저자의 다른 논문

참고문헌 (13)

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이 논문을 인용한 문헌 (1)

  1. Lee, Keun-Woo ; Lee, Jae-Hong ; Kim, Chang-Kyo 2007. "A Fabrication Method of Blade Type Tip for Probe Unit Device" 전기학회논문지 = The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers, 56(8): 1436~1440 

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