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NTIS 바로가기ETRI journal, v.27 no.4, 2005년, pp.433 - 438
Kim, Young-Min (Department of Electronics, Kyungpook National University, Korea Abrasive Ind. Co. Ltd.) , Yoon, Ho-Cheol (Korea Abrasive Ind. Co. Ltd.,) , Lee, Jong-Hyun (School of Electrical Engineering and Computer Science, Kyungpook National University)
We present a new type of silicon micro-probe card using a three-dimensional probe beam of the cantilever type. It was fabricated using KOH and dry etching, a porous silicon micromachining technique, and an Au electroplating process. The cantilever-type probe beam had a thickness of 주제어
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Zhang, Yanwei, Zhang, Yongxia, Marcus, R.B.. Thermally actuated microprobes for a new wafer probe card. Journal of microelectromechanical systems : a joint IEEE and ASME publication on microstructures, microactuators, microsensors, and microsystems, vol.8, no.1, 43-49.
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