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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.12 no.4 = no.37, 2005년, pp.275 - 280
문강훈 (한양대학교 신소재공학부) , 신수범 (하이닉스 반도체) , 박인성 (한양대학교 디스플레이공학연구소) , 이헌 (고려대학교 재료공학부) , 차한선 , 안진호 (한양대학교 신소재공학부)
We propose a new approach to greatly simplify the fabrication of conventional nanoimprint lithography (NIL) by combined nanoimprint and photolithography (CNP). We introduce a hybrid mask mold (HMM) made from UV transparent material with a UV-blocking Cr metal layer placed on top of the mold protrusi...
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