$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

CMP에서의 스틱-슬립 마찰특성에 관한 연구
A Study on the Characteristics of Stick-slip Friction in CMP 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.18 no.4, 2005년, pp.313 - 320  

이현섭 (부산대학교 정밀기계공학과) ,  박범영 (부산대학교 정밀기계공학과) ,  서헌덕 (부산대학교 정밀기계공학과) ,  박기현 (부산대학교 정밀기계공학과) ,  정해도 (부산대학교 정밀정형 및 금형가공 연구소)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

Stick-slip friction is one of the material removal mechanisms in tribology. It occurs when the static friction force is larger than the dynamic friction force, and make the friction curve fluctuated. In the friction monitoring of chemical mechanical polishing(CMP), the friction force also vibrates j...

주제어

#CMP(chemical mechanical polishing)   #Friction force   #Friction force monitoring   #Stick-slip   #Viscoelastic behavior  

AI 본문요약
AI-Helper 아이콘 AI-Helper

* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 앞서 언급했듯이, 스틱 슬립 마찰은 갑자기 비 트, 동작을 일으키는 두 개의 움직이는 표면에 의해서 발생흐!■다. 따라서 압력과 헤느■와 테이블의 상대속도에 의해서 재료를 제거하는 CMP 공정은 어떠한 스틱 슬립의 특성을 갖는지에 대해서 알아 보고자 한다.
  • 이 논문에서는 마찰력 모니터링 장치를 이용하여 스틱-슬립 마찰 이론과 CMP에서의 마찰현상을 비血. 분석하여 웨이퍼스케일에서의 CMP 연마 메 카니즘을 알아보고자 하였다.

가설 설정

  • 결과, 압력의 증가에 따라서 마찰력과 스틱-슬립 마찰의 편차 역시 커 졌지만, 스틱-슬립 마찰의 평균주기는 변화가 없었다. 또한 CMP에서의 스틱-슬립 마찰은 표면특성에 영향을 미치는 pH에도 영향을 받을 것이다. 그림 17은 pH 10.
본문요약 정보가 도움이 되었나요?

참고문헌 (13)

  1. Ara Philipossian and Scott Olsen , 'Effect of slurry flow rate on pad life during interlayer dielectric CMP', J. Electrochem. Soc., Vol. 151, No.6, p. 436, 2004 

  2. 박범영, 이현섭, 김형재, 서헌덕, 김구연, 정해도, 'CMP 결과에 영향을 미치는 마찰 특성에 관한 연구', 전기전자재료학회논문지, 17권, 10호, p. 1041, 2004 

  3. Rabinowich, 'Friction and Wear of Materials', John Wiley, Chap. 4, 1965 

  4. McClelland, 'Adhesion and Friction', Springer, 1989 

  5. McClelland and Cohen, 'Chemistry and Physics of Solid Surfaces VII', Springer, 1990 

  6. Bo N. J. Persson, 'Sliding Friction', Springer, 2000 

  7. Tomlinson, 'A molecular theory of friction', Philos. Mag., Vol. 7, p. 905, 1929 

  8. Israelachvili, J. N. and Wennerstrom, 'Hydration or steric forces between amphihilic surfaces', Langmuir, Vol. 6, p. 873, 1990 

  9. 김구연, 김형재, 박범영, 이현섭, 박기현, 정해도, 'CMP 연마입자의 마찰력과 연마율에 관한 영향', 전기전자재료학회논문지, 17권,10 호, .p 1049, 2004 

  10. P. Powell, 'Engineering with polymers', Champman and Hall, New York, p. 89, 1983 

  11. 이충훈, 송형수, 명중재, 박진구, '반도체 평탄화 CMP 기술', 북스힐, p. 100, 2001 

  12. H. J. Kim, 'A Study on the Interfacial Characteristics and Its Effect on Material Removal in CMP' , ph. D. qualifying dissertation of Pusan National University, p. 62, 2003 

  13. Naga Chandrasekaran, 'Material removal mechanism of oxide and nitride CMP with ceria and silica-based slurries - analysis of slurry particles pre-and post-dielectric CMP', Mat. Res. Soc. Symp. Proc., Vol. 816, PP K9.2.1- K9.2.12, 2004 

저자의 다른 논문 :

관련 콘텐츠

오픈액세스(OA) 유형

BRONZE

출판사/학술단체 등이 한시적으로 특별한 프로모션 또는 일정기간 경과 후 접근을 허용하여, 출판사/학술단체 등의 사이트에서 이용 가능한 논문

저작권 관리 안내
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로