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문제 정의
- 이러한 공정은 매우 복잡하며, PI의 화학적 안정성 때문에 에칭제에 대한 용해성이 떨어져 미세패턴 형성이 어렵다. 따라서 PR 특성을 갖는 PI전구체 나 용해성이 있는 PI를 사용함으로서 이러한 문제점을 해결할 수 있다. 즉 이러한 감광성 PI (photosensitive polyimide; PSPD를 사용할 경우 기존의 PI가 공공정을 단순화시켜 간단한 방법으로 미세패턴의 PI 박막을 제조할 수 있다.
- 지금까지 반도체용으로 사용되는 PI에 대하여 살펴 보았다. 반도체용 재료로써 사용되기 위해서는 박막에서의 낮은 유전상수를 비롯해서, 열적 안정성, 기계적 물성 그리고 화학적 성질과 집적화 공정에 대한 적합성 등이 필수적으로 요구된다.
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