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폴리이미드 및 폴리이미드 복합체 필름
Polyimide and Polyimide Composite Films 원문보기

고분자 과학과 기술 = Polymer science and technology, v.24 no.1, 2013년, pp.17 - 24  

이승우 (영남대학교 화학공학과) ,  김주영 (영남대학교 화학공학과) ,  권세진 (영남대학교 화학공학과) ,  서혜미 (영남대학교 화학공학과)

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문제 정의

  • 다양한 PI를 소재로 사용하는 필름은 앞서 기술한 바와같이 디스플레이, 메모리, 태양 전지 등에서 유연성 기판으로 사용하기 위해 모노머의 디자인부터 다양한 물질의 도입까지 전자 부품으로 사용 가능한 목표치를 맞추기 위해 연구개발하고 있다. 유연성 기판으로 사용하기 위해서는 장기간 사용을 고려한 내열성, 치수안정성, 내약품성, 오랜 공기와 수분에 노출 시 물성이 유지될 수 있는 흡습성이나 내수성 등을 만족해야 한다.
  • 본 특집에서는 PI 필름 합성하기 위해 사용되는 단량체의 구조 및 조건과 이미드화 방법, 그리고 실리카, POSS 등의 무기물을 도입한 PI 복합체 필름의 제조 및 물성에 대해 다루고자 한다.
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핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
폴리이미드란 무엇인가? 폴리이미드(polyimide, PI)는 강직한 방향족 주쇄를 기본으로 하는 열적 안정성을 가진 고분자 물질로 이미드 고리의 화학적 안정성을 기초로 하여 우수한 기계적 강도, 내화학성, 내후성, 내열성을 가진다. 뿐만 아니라 절연특성, 낮은 유전율과 같은 뛰어난 전기적 특성으로 미소전자 분야, 광학 분야 등에 이르기 까지 고기능성 고분자 재료로 각광받고 있다.
폴리이미드를 사용하고자 하는 연구가 진행되게 된 배경은 무엇인가? 뿐만 아니라 절연특성, 낮은 유전율과 같은 뛰어난 전기적 특성으로 미소전자 분야, 광학 분야 등에 이르기 까지 고기능성 고분자 재료로 각광받고 있다. 특히 디스플레이, 메모리, 태양전지 등과 같은 분야에서는 제품의 경량화 및 소형화가 진행되면서 현재 사용 중인 유리 기판을 대체 할 수 있는 가볍고 유연성이 있는 고분자 기판 재료로 PI 를 사용하고자 하는 연구가 많이 진행되고 있다. 2-23
전방향족 PI의 단점은 무엇인가? 전방향족 PI는 이미드 고리 내의 전하 전이 복합화(charge transfer complex, CTC)로 인한 강한 결합으로 불용(insoluble), 불융(infusible)의 단점을 가지고 있지만, 1950년대 중반부터 본격개발을 시작으로 내열성 고분자로써 1970년대 중반부터 응용분야로 확대 되었다.25 그 결과 1962년 미국의 DuPont 사에 의해 최초로 개발되면서 Vespel SP, Pyralin 및 pyromellitic dianhydride (PMDA)와 4,4’-oxydianiline(ODA)을 이용한 KaptonⓇ (그림 1) 등과 같은 전방향족 PI 수지가 개발되었다.
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