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전자 패키징의 요소기술
Core Technology of Electronic Packaging 원문보기

大韓溶接學會誌 = Journal of the Korean Welding Society, v.23 no.2, 2005년, pp.10 - 17  

윤정원 (성균관대학교 신소재공학과) ,  문원철 (성균관대학교 마이크로 전자 및 반도체 패키징 기술개발 사업단) ,  정승부 (성균관대학교 마이크로 전자 및 반도체 패키징 기술개발 사업단)

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AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 고에서는 먼저 전자 패키징의 기능에 대해서 알아 보고, 최신 마이크로 시스템 패키징 분야에서 주목받고 있는 플립칩(Flip Chip), 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board), 시스템 인 패키지 (System in Package), 3차원 실장(3 Dimensional Packaging) 및 휘스커 (Whisker) 에 대해서 간략히 소개하고자 한다.
  • 본 고에서는 전자 패키징의 기능과 플립칩, 연성인쇄 회로기판, 3차원 실장, 휘스커 등 최근의 마이크로 시 스템 패키징 기술 동향을 간략히 소개하였다. 패키징에 있어서 회로 선폭과 칩 크기의 감소 및 경박단소화의 추세에 따라 패키징에 대한 전기적.

가설 설정

  • - 기능 변경의 용이 : SiP는 원칩화로 할 때, SoC에 비해 기능 변경이 쉽다. 기능 변경된 칩과 기능이 변 하지 않는 칩이 나누어져 있으므로 기능 변경되는 칩 만을 치환하면 된다.
본문요약 정보가 도움이 되었나요?

참고문헌 (12)

  1. J.H. Lau : Low Cost Flip Chip Technologies, McGRAW HILL BOOK Co., 2001, 1-17, 27-90 

  2. J.H. Lau : Solder Joint Reliability of BGA, CSP. Flip Chip. and Fine Pitch SMT Assemblies, McGRAW HILL BOOK Co., 1997, 1-9 

  3. H. Ye, C. Basaran. D.C. Hopkins : Damage mechanics of microelectronics solder joints under high current densities, International Journal of Solids and Structures, 40, (2003), 4021-4032 

    상세보기 crossref

  4. J. Kloeser. P. Coskina. R. Aschenbrener : Bump formation for flip chip and CSP by solder paste pringing, Microelectronics Reliability, 42, (2002), 391-398 

    상세보기 crossref

  5. D.G. Kim, J.W. Kim, J.G. Lee, H. Mori, D.J. Quesnel, S.B. Jung : Solid state interfacial reation and joint strength of Sn-37Pb solder with Ni-P under bump metallization in flip chip application. Journal of Alloys and Compounds. (2005) (in press) 

    상세보기 crossref

  6. web site: www.fpcb.com 

  7. 전자부품연구원 전자정보센터 (web site:eic.re.kr) 

  8. web site: www.sip-c.com 

  9. 3차원 실장기술 SiP의 기술동향, 전자부품연구원 전자정보센터 (web site:eic.re.kr) 

  10. K. Tanida, M. Umemoto, N. Tanaka, Y. Tomita, K. Applied Physics, 43. (2004),2264-2270 

  11. web site: www.aset.or.jp 

  12. web site: http://nepp.nasa.gov/whisker 

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