초록 ▼

전기 전자 정보통신의 기술이 발달함에 따라 보다 작고 다양한 기능을 갖춘 전자 제품의 필요성이 크게 대두되고 있다. 이를 위해서는 복잡하고 다양한 부품을 작고 효율적으로 조립할 수 있는 제작기술이 필요한데, 이를 전자 패키징 기술이라고 한다. 현재까지 전자 패키징 기술은 전자 회로 설계 기술과 비교하여, 등한시 되어 왔으나, 마이크로프로세서 발전에 따라 전자 패키지에서의 신호 지연 현상이 최근 이슈화됨에 따라서, 점차 부각되고 있다. 작고 빠르며, 저전력 전자 패키지의 개발 및 응용이 늘어남에 따라, 기존의 QFP (Quad Fla

전기 전자 정보통신의 기술이 발달함에 따라 보다 작고 다양한 기능을 갖춘 전자 제품의 필요성이 크게 대두되고 있다. 이를 위해서는 복잡하고 다양한 부품을 작고 효율적으로 조립할 수 있는 제작기술이 필요한데, 이를 전자 패키징 기술이라고 한다. 현재까지 전자 패키징 기술은 전자 회로 설계 기술과 비교하여, 등한시 되어 왔으나, 마이크로프로세서 발전에 따라 전자 패키지에서의 신호 지연 현상이 최근 이슈화됨에 따라서, 점차 부각되고 있다. 작고 빠르며, 저전력 전자 패키지의 개발 및 응용이 늘어남에 따라, 기존의 QFP (Quad Flat Package)와 같은 기존의 주변 실장형 패키징 기술은 BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package) 및 플립칩 (FC: Flip Chip)과 같은 면 실장 (area array) 형의 패키지 형태로 발전하였다. 특히, 플립칩 기술은 작은 패키징 면적을 차지한다는 장점과 함께, 기존의 “wire bonding”과 비교하여 인덕턴스를 1/10로 줄일 수 있다는 장점으로 첨단 전자 멀티미디어 휴대기기 및 디스플레이 부품으로 그 응용이 증가하고 있다.
고성능 전자 패키지에 대한 요구 및 관심이 고조됨에 따라, SIP (System In Package)라는 개념이 전자 패키징 기술에 도입되었다. 즉, 기존의 단일 기능을 위한 단일 부품의 패키징 기술에서 전자 칩의 소형화 및 다기능화가 가능한 플립칩 및 모듈화 기술이 급부상하고 있다. 일부 메모리 디바이스 업체들의 투자가 진행 중에 있는 SOC (System On Chip)는 하나의 메모리 디바이스 자체 내에 서로 다른 기능을 가진 디바이스를 직접 제조하고 연결하여, 전체를 하나의 칩 구조물로 형태로 완성하는 개념이다. 하지만 이러한 SOC는 개발 기간의 장기화 및 막대한 투자비에 따른 사업추진의 제약이 매우 커 기술력과 자본력이 있는 일부 반도체 업체만이 개발할 수 있다는 단점을 가지고 있다. 반면 모듈화된 SIP(System In Package) 패키지의 경우, 처리속도의 향상, 제품의 소형화가 용이, 제조 원가의 절감, 제품으로의 빠른 응용이 가능하다는 장점으로 인하여 최근 이에 대한 요소기술에 대한 연구가 세계적인 전자패키징 연구기관을 중심으로 활발하게 진행 중에 있다. 칩의 소형화 및 고성능/고기능성을 동시에 이룰 수 있는 SIP 패키지에 대한 요소기술 연구의 필요성은 “디지털 컨버전스”를 대표하는 휴대용 멀티미디어 기기의 급속한 발전에 힘입어 더욱 부각될 것으로 기대된다.
이와 같은 첨단 모듈화된 패키지의 개발 및 전자 패키징 산업은 특별히 한국 산업 구조의 특성에 비추어볼 때, 이미 국가 기간산업으로 자리를 잡은 전기 전자 통신 산업과 더불어 큰 잠재력을 가지고 있다고 할 수 있다. 이는 전자 패키징 산업이 반도체 및 전자 정보 산업 전반에 미치는 영향이 크며, 동시에 부가가치 또한 높기 때문이다.
경기도 산업체에 활력을 불어넣을 수 있는, 생산 품목을 다품종, 다기능성을 실현하기 위해서는 대학의 연구결과가 빠르고 신속하게 기업의 상업화로 연결될 수 있는, 산학 공동 연구가 매우 중요하다. 중소기업에서는 전자 패키지 기술 개발의 중요성을 인지하지 못하고 있으며, 설사 인지하더도 인력과 자본 부족으로 인하여 선행 연구 개발이 어려운 실정이다. 전자 패키징 기술 개발은 전문연구인력 및 고가의 시설 그리고 연구 기자재가 요구되므로, 컨소시엄 형태의 최신기술교류, 공동연구개발 및 인력 재교육 프로그램이 매우 유용할 것으로 판단된다. 이를 위해 성균관대학교와 경기도 그리고 정부는 성균관대학교에 마이크로 전자 패키징 사업단을 설립함으로써 경기도를 전자 패키징 기술의 메카로 만들기위한 단초를 제공하고 향후 패키징 기술의 발전을 선도할 수 있게 하여 국가 경쟁력의 확보 및 경제의 활성화에 기여하고자 한다.

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 목차 ... 2
• 연차실적ㆍ계획서(총괄) ... 3
• Ⅰ. 개요 ... 3
• Ⅱ. 실 적 ... 10
• 연차실적ㆍ계획서(1세부과제) ... 49
• Ⅰ. 개요 ... 50
• Ⅱ. 실 적 ... 53
• 연차실적ㆍ계획서(2세부과제) ... 124
• Ⅰ 개 요 ... 126
• Ⅱ. 실 적 ... 128
• 연차실적ㆍ계획서(3세부과제) ... 172
• Ⅰ. 개 요 ... 173
• Ⅱ. 실 적 ... 178
• 부록 ... 225
• 1. 참여기업체 의견서 ... 226
• 2. 위탁기관 1차년도 보고서(전자부품연구원, (주)에코아이) ... 228
• 3. 사업단 개최 심포지움 참가현황 ... 247
• 4. 사업단 세미나 개최 실적 ... 253
• 5. 특별과제 운영현황 ... 254
• 연차실적ㆍ계획서 ... 255