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NTIS 바로가기센서학회지 = Journal of the Korean Sensors Society, v.15 no.4, 2006년, pp.245 - 250
김종석 (고려대학교 마이크로) , 남광우 (삼성종합기술원) , 좌성훈 (삼성종합기술원) , 권재홍 (고려대학교 전기전자전파공학부) , 주병권 (고려대학교 전기전자전파공학부)
In this paper, glass cap wafer for MEMS device package is fabricated by using sand blaster dry etcher and Its surface is studied. The surface of dry etched glass is analyzed by using SEM, and many glass particles and micro cracks are observed. If these kind of particles were dropped from glass to th...
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Y. T. Cheng, L. Lin, and K. Najafi, 'Localized silicon fusion and eutectic bonding for MEMS fabrication and packaging', Journal of Microelectromechanical Systems, vol. 9, issue 1, pp. 3-8, March, 2000
K. Persson and K. Boustedt, 'Fundamental requirements on MEMS packaging and reliability', Advanced Packaging Materials, 2002. Proceedings, 2002 8th Internationa Symposium, pp. 1-7, Georgia, USA, 3h March 2002
주병권, 정회환, 김영조, 한정인, 조경익, 오명환, '실리콘 기판과 ITO가 코팅된 #7059 유리 기판간의 정잔열 접합', 센서학회지, 제7권, 제3호, pp. 65-71, 1998
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