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NTIS 바로가기電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체, v.43 no.11 = no.353, 2006년, pp.8 - 13
이영진 (요업(세라믹)기술원) , 임종인 (요업(세라믹)기술원)
Recent RF SAW filters are made using a HTCC package with a CSP(chip scale Package) technology. This paper describes a development of a new
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R. E. Jones, C. Ramiah, T. Kamgaing, S. K. Banerjee, C. Tsai, H. G. Hughes, A. P. De Silva, J. Drye, L. Li, W. Blood, Q. Li, C. R. Vaughan, R. Miglore, D. Penunuri, R. Lucero, D. R. Frear, and M. F. Miller, 'System-in-a-Package Integration of SAW RF Rx Filter Stacked on a Transceiver Chip', IEEE trans. on Advanced Packaging, Vol. 28, No.2, pp. 310-319, 2005
S. Yoshimoto, Y. Yamamoto, Y. Takahashi and E. Otsuka, 'Multi-Band RF SAW Filter for Mobile Phone using Surface Mount Plastic Package', IEEE Ultras. Symp. Proc., pp. 113-118, 2002
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