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반도체 패키지의 2차원 비전 검사 알고리즘에 관한 연구
On the 2D Vision Inspection Algorithm for Semiconductor Chip Package 원문보기

한국통신학회논문지. The Journal of Korea Information and Communications Society. 통신이론 및 시스템, v.31 no.12C, 2006년, pp.1157 - 1164  

유상현 (호서대학교 정보통신공학과) ,  김용관 (호서대학교 정보통신공학과)

초록
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본 논문에서는 마이크로 BGA의 패키지와 볼의 정확한 위치와 사이즈를 측정하기 위한 방법을 제안하였다. 정확하게 BGA의 결함을 찾아내기 위해, 패키지와 볼의 위치를 찾아내는데 중점을 두었다. 라벨링한 후, 특징 파라미터를 이용하여 패키지와 볼 성분만을 검출하였다. 패키지 부분을 검출한 후, 패키지에 대한 정보를 입력 파라미터로 사용하여 사각형 모델로 패키지의 사이즈를 측정하였다. 또한 볼 부분을 검출한 후, 볼 부분에 대한 정보를 입력 파라미터로 사용하여 원형 모델로 볼의 위치와 지름을 측정하였다. 실제 길이를 측정하기 위하여 landmark에 근거한 calibration을 수행하였으며 SEM으로 볼을 측정한 데이터를 기준으로 측정치와 비교하였다. 위의 실험으로부터 제안 기법에 의한 볼의 반지름 측정값의 정확도가 평균 94%가 되는 사실을 확인하였다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this paper, we proposed a method for measuring accurate positions and sizes of package and balls in a micro BGA. To find defects of BGA accurately, we focused on finding positions of package and balls. After labeling, we detected connected components of package and balls using feature parameters....

주제어

#Vision Inspection   #Semiconductor   #BGA   #Package   #Ball   #Measurement  

참고문헌 (8)

  1. R. C. Gonzalez, R. E. Woods, Digital Image Processing, 2nd Edition, Prentice Han, 2001 

  2. I. Pitas, Digital Image Processing Algorithms And Applications, WILEY, 2000 

  3. Mengxiang Li and Lavest, J.M. 'Some aspects of zoom lens camera calibration,' IEEE Transactions. on Pattern Analysis and Machine Intelligence, Vol.18, pp. 1105-1110, 1996 

    상세보기 crossref

  4. Xia Nianjiong, Cao Qixin, Fu Zhuang, Jey Lee, 'A machine vision system of ball grid array inspection on RT-Linux OS', Business of Electronic Product Reliability and Liability, 2004 International Conference on, pp. 81-85, Apr 27-30, 2004 

  5. eVision 6.2 C++ Reference Manual, Euresys, 2002 

  6. Ikenaga, T. and Ogura, T., 'Real-Time Morphology Processing Using Highly Parallel 2-D Cellular Automata CAM2', Image Processing, IEEE Transactions on Volume 9, Issue 12, pp. 2018-2026, Dec. 2000 

  7. Antti Soini, 'Machine vision . technology take-up in industrial applications', Image and Signal Processing and Analysis, ISPA 2001. Proceedings of the 2nd International Symposium on, pp. 332-338, Jun. 19-21, 2001 

  8. Mitchell, C, 'Assembly and reliability study for the micro-ball grid array', Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1994. 'Low-Cost Manufacturing Technologies for Tomorrow's Global Economy'. Proceedings 1994 IEMT Symposium, Sixteenth IEEE/CPMT International, Vol. 1, pp. 344-346, Sept. 12-14, 1994 

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