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위성 PCB 열해석을 위한 고 전력소산 소자의 모델링 연구
A Study of High-Power Dissipation Parts Modeling for Spacecraft PCB Thermal Analysis 원문보기

한국항공우주학회지 = Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences, v.34 no.6, 2006년, pp.42 - 50  

이미현 (원광대학교) ,  장영근 (한국항공대학교) ,  김동운 (한국항공대학교)

초록
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본 논문에서는 위성의 전장보드 열해석을 위한 최적의 열모델링 방법을 제안하였다. 플레이트 모델링 방법을 통한 보드 모델링에 고전력 소산 소자의 외부 및 내부 구조를 직접 모델링하는 방법을 새롭게 제안하였다. 이러한 모델링 방법을 다른 모델링과 비교 분석하여 효율성을 검토하였고 열진공 시험을 통해 검증하였다. 제시한 소자 모델링 방법으로 HAUSAT-2의 발열이 큰 통신보드의 열해석을 수행한 결과, 노드 네트워크 모델링 방법과 플레이트 모델링 방법의 단점을 모두 보완할 수 있었다. 또한, 소자 모델링 방법은 열적인 문제에 따른 소자 수준의 해결방안을 모색 후, 그에 따른 열해석을 수행하여 효과를 예측할 수 있으므로 열제어계 설계에도 효율적이다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

This paper addresses the optimized thermal modeling methodology for spacecraft board level thermal analysis. A direct thermal modeling of external and internal structure of active parts which have high power dissipation is newly proposed, based on conventional plate modeling for Printed Circuit Boar...

주제어

#열해석   #소자 열모 델링   #노드 네트워크 모델링   #플레이트 모델링  

참고문헌 (7)

  1. Chang Y.K., Kang M.Y., Pack J.H., Choi Y.J., 'A Study on Thermal Modeling and Heat Load Mitigation for Satellite Electronic Components', 15th Annual AIAA/USU Conference on Small Satellites, USU, USA, August 14, 2001 

  2. 강민영, 박진한, 장영근, 오화석, '인공위성 전장품 열 모델링 방법론에 관한 연구', 한국항공우주학회지, 제29권 제7호, 2001, pp. 127-136 

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  3. 서현석, 신창환, 김태경, 최석원, '열해석 및 Part Stress Analysis를 이용한 위성용 전장품 설계에 관한 연구', 한국항공우주학회지, 제 29권 제 6호, 2001, pp. 105-111 

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  4. Frank P. Incropera, David P. DeWitt, Fundamentals of Heat and Mass Transfer, 5th Ed. John Wiley and sons, 1996 

  5. I-DEAS 9 version TMC Help Library, Structural Dynamics Research Corporation, 2000 

  6. 'KOMPSAT SAR Thermal Analysis', CULTON Data System, March 1996 

  7. TAS (Thermal Analysis System) User's Manual, Harvard Thermal Inc. April 2000 

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