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NTIS 바로가기한국항공우주학회지 = Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences, v.34 no.6, 2006년, pp.42 - 50
This paper addresses the optimized thermal modeling methodology for spacecraft board level thermal analysis. A direct thermal modeling of external and internal structure of active parts which have high power dissipation is newly proposed, based on conventional plate modeling for Printed Circuit Boar...
Chang Y.K., Kang M.Y., Pack J.H., Choi Y.J., 'A Study on Thermal Modeling and Heat Load Mitigation for Satellite Electronic Components', 15th Annual AIAA/USU Conference on Small Satellites, USU, USA, August 14, 2001
강민영, 박진한, 장영근, 오화석, '인공위성 전장품 열 모델링 방법론에 관한 연구', 한국항공우주학회지, 제29권 제7호, 2001, pp. 127-136
서현석, 신창환, 김태경, 최석원, '열해석 및 Part Stress Analysis를 이용한 위성용 전장품 설계에 관한 연구', 한국항공우주학회지, 제 29권 제 6호, 2001, pp. 105-111
Frank P. Incropera, David P. DeWitt, Fundamentals of Heat and Mass Transfer, 5th Ed. John Wiley and sons, 1996
I-DEAS 9 version TMC Help Library, Structural Dynamics Research Corporation, 2000
'KOMPSAT SAR Thermal Analysis', CULTON Data System, March 1996
TAS (Thermal Analysis System) User's Manual, Harvard Thermal Inc. April 2000
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